Yüksek Isı İletilebilirliği Fr4 Yüksek TG PCB 170 / 180 PCB Devre Kartı

Yüksek Isı İletilebilirliği Fr4 Yüksek TG 170 / 180 PCB Devre Kartı

Yüksek TG PCB Özellikleri:

Malzeme: Yüksek TG fr4 ((S1170,KB6168), İzola isteğe bağlıdır

Katman:2

Kalınlığı:1.0mm

Bakır: 35um

Yüzey kaplama: ENIG

Tahta boyutu: özelleştirilmiş

Min çizgi: 3 mil

Min delik:0.15mm

Petrokimya Endüstrisi Alanında Kullanılan Yüksek Sıcaklıklı Yüksek TG PCB

180 °C Yüksek TG Yüksek Isı İletilebilirliği Kingboard FR4 2 Katmanlı PCB Devre Kartı 1.0mm

Fr4 Yüksek TG PCB kavramı:

370HR, maksimum termal performans ve güvenilirliğin sağlandığı çok katmanlı basılı kablolama tahtası (PWB) uygulamaları için yüksek performanslı 180 °C cam geçiş sıcaklığı (Tg) FR-4 sistemidir.

370HR laminat ve prepreg ürünleri, elektrik kalitesi (E camı) cam kumaşı ile güçlendirilmiş benzersiz yüksek performanslı çok fonksiyonel epoksi reçine ile üretilir.

Bu sistem, FR-4 işlenebilirliğini korurken geleneksel FR-4'e kıyasla daha iyi termal performans ve düşük genişleme oranları sağlar.

Tg, cam geçiş sıcaklığını ifade eder. Basılı devre kartının (PCB) yanıcılığı V-0 (UL 94-V0) olduğu için, sıcaklık belirtilen Tg değerini aşarsa,tablo camlı durumdan kauçuk durumuna değişecek ve sonra PCB'nin işlevi etkilenecektir.

Ürününüzün çalışma sıcaklığı normalden (130-140C) daha yüksekse, > 170C olan yüksek Tg malzemesi kullanmanız gerekir. ve popüler PCB yüksek değeri 170C, 175C ve 180C'dir.Normalde PCB Tg değeri ürünün çalışma sıcaklığından en az 10-20C daha yüksek olmalıdır.130TG kart kullanırsanız, çalışma sıcaklığı 110C'den daha düşük olacaktır; 170 yüksek TG kart kullanırsanız, maksimum çalışma sıcaklığı 150C'den daha düşük olmalıdır.

Devre kartı, belirli bir sıcaklıkta yanmaz, sadece yumuşar. Bu sıcaklık noktasında cam geçiş sıcaklığı (Tg noktası) denir.Bu değer PCB'nin boyut dengesi ile ilgilidir..
TG değeri ne kadar yüksekse, PCB'nin yüksek sıcaklık direnci o kadar iyi olur

Yüksek TG PCB malzemesi:

Substrat erime, kauçuk sıvısının kritik sıcaklığında katı durumdan erime noktası Tg 2 erime noktasının erime noktası denir.Tg, sıcaklık gereksinimleri karşılandığında plaktaki daha yüksek basıncın, kartın dışındaki basınç daha sert ve kırılgan olacak, işlemden sonra mekanik sondajın kalitesini (eğer varsa) etkileyecek ölçüde,ve kullanıldığında elektrik özellikleri. 3. Tg noktası, altyapının sertliğini koruduğu maksimum sıcaklıktır (C). Yani, sıradan PCB altyapı malzemesi yüksek sıcaklıkta sadece yumuşar, deforme olur ve erir,aynı zamanda mekanik ve elektrik özelliklerinde keskin bir düşüş göstermektedir. 4. Genel Tg levhası 130 dereceden fazladır, Yüksek-Tg 170 dereceden fazladır, Orta Tg yaklaşık 150 dereceden fazladır; alt katman Tg artmıştır, basılı devreler kartı ısı direnci,Nem direnci, kimyasal dayanıklılık, kararlılık ve diğer özellikler daha iyi ve daha iyi olacaktır.Özellikle kurşunsuz HAS işleminde, yüksek Tg uygulamalar daha

Yüksek TG PCBUygulama:

Petrokimya endüstrisi,Mine endüstrisi

Endüstriyel ekipman, GPS, otomotiv, cihazlama, tıbbi ekipman, uçak, askeri silah, füzeler, uydular

DC-DC Güç Değiştiricileri, Otomotiv, Elektronik, Yüksek Parlaklıklı LED, Güç Tedarik Çember

Yüksek TG PCB nedir?

Son yıllarda, yüksek Tg basılı devre kartı üretimi talebi yıldan yıla arttı.

Yüksek Tg, yüksek ısı direncine atfeder. Platanın genel Tg'si 130 dereceden fazladır, yüksek Tg genellikle 170 dereceden fazladır, orta Tg yaklaşık 150 dereceden fazladır,Genellikle Tg ≥ 170 °C PCBYüksek Tg basılı devre kartı olarak adlandırılan elektronik endüstrisinin, özellikle de bilgisayarın elektronik ürünlerin temsilcisi olarak gelişmesindeki sıçramayla,Yüksek işlevsel bir, yüksek çok katmanlı gelişme, PCB altyapı malzemelerine olan ihtiyaç, daha yüksek ısı direnci önemli bir garanti olarak.SMT ve CMT tarafından temsil edilir, PCB'lerin küçük bir diyafram açısı, ince kablolama ve incelik açısından altyapının yüksek ısı direncine daha fazla bağımlı hale getirmiştir.

Substratın Tg'si iyileştirilir ve basılı devre kartının ısı direnci, nem direnci, kimyasal direnci ve istikrarı özellikleri iyileştirilir ve iyileştirilir.TG değeri ne kadar yüksekse, özellikle kurşunsuz işlemde, yüksek Tg uygulamalarında, levhanın sıcaklık direnci ne kadar iyi olursa.

Bu nedenle, genel FR-4 ve FR-4 farkının yüksek Tg'si: sıcak durumda, özellikle ısıtmadan sonra nemde, malzemenin mekanik dayanıklılığı, boyutsal istikrarı, yapışkanlığı,Su emişliği, termal parçalanma, termal genişleme ve diğer koşullarda, yüksek Tg ürünlerinde, sıradan PCB substrat malzemesinden önemli ölçüde daha iyi farklılıklar vardır.

Yüksek TG PCBÖzellikleri:

Mükemmel ısı dağılımı, 3-4 kat

Normal FR-4'den daha iyi

Mükemmel termal ve yalıtım güvenilirliği

Üstün işlenebilirlik ve düşük Z-CTE

Yüksek sıcaklıklı PCB olarak da bilinen yüksek TG ( cam geçiş) PCB, yüksek sıcaklıklara dayanacak şekilde tasarlanmış bir basılı devre kartı türüdür.

Cam geçiş sıcaklığı, bir PCB'de kullanılan reçine malzemesinin katı, katı bir durumdan daha esnek veya kauçuk bir duruma geçiş yaptığı sıcaklığı ifade eder.Standart PCB'lerin tipik olarak cam geçiş sıcaklığı yaklaşık 130-140 °C'dirBununla birlikte, yüksek TG PCB'ler, genellikle 150 ° C'den 180 ° C'ye veya daha yüksek bir cam geçiş sıcaklığına sahip olmak için tasarlanmıştır.

PCB malzemesinin daha yüksek TG değeri, önemli boyut değişikliklerine veya mekanik bütünlüğünün kaybına maruz kalmadan artan ısıya dayanmasını sağlar.Bu, yüksek sıcaklık ortamları içeren uygulamalar için uygun yüksek TG PCB'leri yapar, güç elektroniği, otomotiv elektroniği, havacılık sistemleri ve endüstriyel ekipman gibi.

Yüksek TG PCB'ler genellikle termal olarak istikrarlı reçine sistemlerine sahip özel laminatlar kullanılarak üretilir.Daha yüksek TG derecesine sahip FR-4 veya poliyimid (PI) veya seramik dolu laminatlar gibi diğer gelişmiş malzemelerBu malzemeler, standart PCB malzemelerine kıyasla daha iyi termal istikrar, daha düşük termal genişleme katsayısı (CTE) ve daha iyi mekanik dayanıklılığa sahiptir.

Yüksek TG PCB'lerin üretim süreci, bakır izlerinin, viasların,Montaj ve çalışma sırasında daha yüksek sıcaklıklara dayanmak için diğer bileşenlerBu, laminasyon sırasında kontrol edilen ısıtma ve soğutma profillerinin kullanılmasını, daha iyi bakır kaplama tekniklerini ve uygun lehim maskesinin malzemelerini ve süreçlerini sağlamayı içerebilir.

Genel olarak, yüksek TG PCB'ler daha yüksek ısı direncini ve güvenilirliği sunar, bu da yüksek sıcaklıklara maruz kalmanın endişe verici olduğu zorlu uygulamalar için uygun hale getirir.