Yüksek Hız Tasarımı 16 Katman Yüksek TG PCB 2.0mm Elektronik Devre Kartı

Yüksek Hız Tasarımı 16 Katman PCB Elektronik Ekipman Daire Kartında Yüksek TG

Hızlı bir detay:

Marka adı: ONESEINE/Kustomlaştırılmış

Min. sipariş miktarı: Hayır

Tedarik Yeteneği: 30 ~ 50 bin m2/ay

Liman: Shenzhen

Hizmet: EMS/OEM/ODM

Ödeme Şartları: T/T,Paypal,WU vb.

Katman: 16

Temel malzeme: Yüksek Tg FR4

Bakır kalınlığı: 1 oz

Tahta kalınlığı: 2.0 mm

Kaynatma Maskesi Rengi: Yeşil (özelleştirilebilir)

İpek ekranı Rengi: Beyaz (özelleştirilebilir)

Yüzeyi bitirme: Dondurma Altını

Uygulama Endüstrisi: Endüstriyel Kontrol

Uygulama Ürünleri: Core board

Dış çizgi genişliği / boşluk: 4/4mil

İç çizgi genişliği / boşluk: 3.5 / 3.5mil

Min.Delik Boyutu: 0.75mm

Test Yolu: % 100 E-Test

Standart: IPC-Sınıf2/Sınıf 3

Yüksek TG PCBUygulama:

Petrokimya endüstrisi,Mine endüstrisi

Endüstriyel ekipman, GPS, otomotiv, cihazlama, tıbbi ekipman, uçak, askeri silah, füzeler, uydular

DC-DC Güç Değiştiricileri, Otomotiv, Elektronik, Yüksek Parlaklıklı LED, Güç Tedarik Çember

Yüksek TG PCB nedir?

Son yıllarda, yüksek Tg basılı devre kartı üretimi talebi yıldan yıla arttı.

Yüksek Tg, yüksek ısı direncine atfeder. Platanın genel Tg'si 130 dereceden fazladır, yüksek Tg genellikle 170 dereceden fazladır, orta Tg yaklaşık 150 dereceden fazladır,Genellikle Tg ≥ 170 °C PCBYüksek Tg basılı devre kartı olarak adlandırılan elektronik endüstrisinin, özellikle de bilgisayarın elektronik ürünlerin temsilcisi olarak gelişmesindeki sıçramayla,Yüksek işlevsel bir, yüksek çok katmanlı gelişme, PCB altyapı malzemelerine olan ihtiyaç, daha yüksek ısı direnci önemli bir garanti olarak.SMT ve CMT tarafından temsil edilir, PCB'lerin küçük bir diyafram açısı, ince kablolama ve incelik açısından altyapının yüksek ısı direncine daha fazla bağımlı hale getirmiştir.

Substratın Tg'si iyileştirilir ve basılı devre kartının ısı direnci, nem direnci, kimyasal direnci ve istikrarı özellikleri iyileştirilir ve iyileştirilir.TG değeri ne kadar yüksekse, özellikle kurşunsuz işlemde, yüksek Tg uygulamalarında, levhanın sıcaklık direnci ne kadar iyi olursa.

Bu nedenle, genel FR-4 ve FR-4 farkının yüksek Tg'si: sıcak durumda, özellikle ısıtmadan sonra nemde, malzemenin mekanik dayanıklılığı, boyutsal istikrarı, yapışkanlığı,Su emişliği, termal parçalanma, termal genişleme ve diğer koşullarda, yüksek Tg ürünlerinde, sıradan PCB substrat malzemesinden önemli ölçüde daha iyi farklılıklar vardır.

Yüksek TG PCBÖzellikleri:

Mükemmel ısı dağılımı, 3-4 kat

Normal FR-4'den daha iyi

Mükemmel termal ve yalıtım güvenilirliği

Üstün işlenebilirlik ve düşük Z-CTE

Yüksek sıcaklıklı PCB olarak da bilinen yüksek TG ( cam geçiş) PCB, yüksek sıcaklıklara dayanacak şekilde tasarlanmış bir basılı devre kartı türüdür.

Cam geçiş sıcaklığı, bir PCB'de kullanılan reçine malzemesinin katı, katı bir durumdan daha esnek veya kauçuk bir duruma geçiş yaptığı sıcaklığı ifade eder.Standart PCB'lerin tipik olarak cam geçiş sıcaklığı yaklaşık 130-140 °C'dirBununla birlikte, yüksek TG PCB'ler, genellikle 150 ° C'den 180 ° C'ye veya daha yüksek bir cam geçiş sıcaklığına sahip olmak için tasarlanmıştır.

PCB malzemesinin daha yüksek TG değeri, önemli boyut değişikliklerine veya mekanik bütünlüğünün kaybına maruz kalmadan artan ısıya dayanmasını sağlar.Bu, yüksek sıcaklık ortamları içeren uygulamalar için uygun yüksek TG PCB'leri yapar, güç elektroniği, otomotiv elektroniği, havacılık sistemleri ve endüstriyel ekipman gibi.

Yüksek TG PCB'ler genellikle termal olarak istikrarlı reçine sistemlerine sahip özel laminatlar kullanılarak üretilir.Daha yüksek TG derecesine sahip FR-4 veya poliyimid (PI) veya seramik dolu laminatlar gibi diğer gelişmiş malzemelerBu malzemeler, standart PCB malzemelerine kıyasla daha iyi termal istikrar, daha düşük termal genişleme katsayısı (CTE) ve daha iyi mekanik dayanıklılığa sahiptir.

Yüksek TG PCB'lerin üretim süreci, bakır izlerinin, viasların,Montaj ve çalışma sırasında daha yüksek sıcaklıklara dayanmak için diğer bileşenlerBu, laminasyon sırasında kontrol edilen ısıtma ve soğutma profillerinin kullanılmasını, daha iyi bakır kaplama tekniklerini ve uygun lehim maskesinin malzemelerini ve süreçlerini sağlamayı içerebilir.

Genel olarak, yüksek TG PCB'ler daha yüksek ısı direncini ve güvenilirliği sunar, bu da yüksek sıcaklıklara maruz kalmanın endişe verici olduğu zorlu uygulamalar için uygun hale getirir.