Shenzhen FPC Board Üreticileri Özel Esnek PCB Board OEM Hızlı Dönüş Flex Döngüler

Shenzhen FPC Board Üreticileri Özel Esnek PCB Board OEM Yüksek Kaliteli Hızlı Dönüş Flex Döngüler

PCB detayları:

Marka:Oneseine

Malzeme: FPC

Bakır kalınlığı 1 oz

Plaka kalınlığı 0.3mm

En az delik çapı 0.15 mm

Asgari hat mesafesi 0,065 mm

En az çizgi genişliği 0,065 mm

Yüzey işleme altını

FPC esnek basılı devre kartı (FPC), endüstride yaygın olarak FPC olarak bilinen "esnek kart" olarak adlandırılır.Esnek yalıtım substratı kullanır (özellikle poliamid veya poliester filmi) Basılı devre kartının sert basılı devre kartlarının sahip olmadığı birçok avantajı vardırFPC'nin kullanımı elektronik ürünlerin hacmini büyük ölçüde azaltabilir.Yüksek yoğunluk yönünde elektronik ürünlerin geliştirilmesi için uygun olanBu nedenle, FPC, havacılık, mobil iletişim, taşınabilir bilgisayarlar, bilgisayar çevre cihazları, PDA'lar,Dijital kameralar ve diğer alanlar veya ürünler.

Esnek PCB kavramı:

Fleksibel basılı devreler kartı, "FPC yumuşak kart" olarak da bilinir, katı basılı devreler kartının sahip olmadığı birçok avantajı olan esnek yalıtım alt döngüsünden yapılır.

Örneğin, bükülebilir, sarılabilir, katlanabilir, herhangi bir mekansal düzenlemenin gereksinimlerine göre düzenlenebilir ve herhangi bir üç boyutlu alanda hareket edebilir ve gerekebilir.bileşen montajı ve kablo bağlantılarının entegrasyonuna ulaşmak içinFPC'nin kullanımı elektronik ürünlerin hacmini büyük ölçüde azaltabilir ve yüksek yoğunluklu, küçük, yüksek güvenilirlik gereksinimleri için uygundur.dizüstü bilgisayarlar, bilgisayar çevre cihazları, PDA, dijital kameralar ve diğer alanlar veya ürünler yaygın olarak kullanılmıştır.

Fleksibel elektronik, ayrıca esnek devreler olarak da bilinir. Elektronik cihazları poliamid,PEEK veya şeffaf iletken polyester filmiEk olarak, esnek devreler, polyester üzerine ekran basılı gümüş devreler olabilir. Esnek elektronik montajlar, katı basılı devreler için kullanılan aynı bileşenleri kullanarak üretilebilir.Tahtaların istenen şekle uymasına izin verir, veya kullanımı sırasında bükmek. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)

FPC'lerin Avantajı

Birden fazla katı levhayı ve/veya bağlantıyı değiştirme potansiyeli

Tek taraflı devreler dinamik veya yüksek esneklik uygulamaları için idealdir

Çeşitli konfigürasyonlarda yığılmış FPC'ler

FPC'lerin dezavantajları

Sert PCB'lere göre maliyet artışı

Kullanım veya kullanım sırasında hasar riskinin artması

Daha zor bir montaj süreci

Onarım ve yeniden işleme zor ya da imkansız

Genel olarak daha düşük panel kullanımı, daha yüksek maliyetlere yol açar

FPC Üretimi

Esnek basılı devreler (FPC) fotolitografik bir teknoloji ile yapılır. Esnek folyo devreleri veya esnek düz kablolar (FFC) yapmanın alternatif bir yolu çok ince laminasyondur (0.07 mm) iki PET katmanı arasında bakır şeritlerBu PET katmanları, tipik olarak 0.05 mm kalınlığında, termoset olan bir yapıştırıcı ile kaplanmıştır ve laminatör işlemi sırasında etkinleştirilecektir.FPC'ler ve FFC'ler birçok uygulamada birkaç avantajı vardır.:

Kameralar gibi 3 eksenli elektrik bağlantıları gerektiren sıkı bir şekilde monte edilmiş elektronik paketler (statik uygulama).

Montajın normal kullanım sırasında bükülmesi gereken elektrik bağlantıları, örneğin katlanabilir cep telefonları (dinamik uygulama).

Araçlar, roketler ve uydulardaki gibi daha ağır ve hacimli olan tel kemerleri değiştirmek için alt birimler arasındaki elektrik bağlantıları.

Tahta kalınlığı veya alan kısıtlamalarının yönlendirici faktör olduğu elektrik bağlantıları.

Tek taraflı esnek PCB devreleri

Tek taraflı esnek devreler, esnek bir dielektrik film üzerinde metal veya iletken (metal dolu) polimerden oluşan tek bir iletken katmanına sahiptir.Bileşen sonlandırma özellikleri sadece bir taraftan erişilebilirTemel filmde, genellikle lehimle bağlantı için bileşen kablolarının geçmesine izin vermek için delikler oluşturabilir.Tek taraflı esnek devreler, kaplama katmanları veya kaplama kaplamaları gibi koruyucu kaplamalarla veya olmadan üretilebilir.Bununla birlikte, devrelerin üzerinde koruyucu bir kaplama kullanımı en yaygın uygulamadır.Sputtered iletken filmler üzerinde yüzeye monte cihazların geliştirilmesi şeffaf LED filmlerin üretimini mümkün kıldı, LED camında kullanılır, aynı zamanda esnek otomotiv aydınlatma kompozitlerinde de kullanılır

Çift taraflı esnek PCB devreleri

Çift taraflı esnek devreler, iki iletken katmanına sahip esnek devrelerdir.Çöpe kaplama varyasyonu çok daha yaygın olsa daÇukurlar olmadan yapıldığında ve bağlantı özelliklerine sadece bir taraftan erişildiğinde, devre askeri özelliklere göre "Tip V (5) " olarak tanımlanır.Bu yaygın bir uygulama değil ama bir seçenektir.Çerezli delik nedeniyle, elektronik bileşenler için sonlamalar devrenin her iki tarafında da sağlanır ve böylece bileşenlerin her iki tarafta da yerleştirilmesine izin verilir.Tasarım gereksinimlerine bağlı olarak, iki taraflı esnek devreler, tamamlanan devrenin bir, her iki veya hiçbir tarafında koruyucu kaplama katmanları ile üretilebilir, ancak en yaygın olarak her iki tarafında koruyucu katman ile üretilir..Bu tür bir substratın önemli avantajlarından biri, çapraz bağlantıların çok kolay yapılmasına izin vermesidir.Birçok tek taraflı devreler sadece iki çapraz bağlantılardan birine sahip oldukları için çift taraflı bir substrat üzerine inşa edilmiştir. Bu kullanımın bir örneği, bir fare kılavuzunu bir dizüstü bilgisayarın ana kartına bağlayan devredir. Bu devredeki tüm bağlantılar sadece bir tarafta bulunur.Substratın ikinci tarafını kullanan çok küçük bir çapraz bağlantı hariç

Çok katmanlı esnek PCB devreleri

Üç veya daha fazla katmanlı iletkenlere sahip esnek devreler, çok katmanlı esnek devreler olarak bilinir.Bu tanımın bir gereksinimi olmasa da, alt devre düzeyinde özelliklere erişmek için açıklıklar sağlamak mümkündür.Çok katmanlı esnek devrenin katmanları, kaplamalı deliklerle işgal edilen alanların açık bir istisnası dışında, yapı boyunca sürekli olarak birbirine katmanlanmış olabilir veya olmayabilir.Maksimum esneklik gerektirdiği durumlarda kesintisiz laminasyon uygulaması yaygındırBu, bükülme veya bükülme meydana geleceği alanları bağlanmadan bırakarak başarılır.

Sert-yavaş PCB devreleri

Sert-yavaş devreler, tek bir yapıya katlanmış sert ve esnek substratlardan oluşan hibrit yapılı bir esnek devredir.Sert-yavaş devreler, sertleştirilmiş esnek yapılarla karıştırılmamalıdır, elektronik bileşenlerin ağırlığını yerel olarak desteklemek için bir sertleştiricinin takıldığı basit bir esnek devre.Sertleştirilmiş veya sertleştirilmiş esnek devre bir veya daha fazla iletken katmanına sahip olabilirBu nedenle, iki terim benzer görünebilirken, oldukça farklı ürünleri temsil ediyorlar.

Sert bir esnekliğin katmanları da normalde deliklerle kaplama yoluyla elektrikle birbirine bağlanır.Sert-yavaş devreler askeri ürün tasarımcıları arasında muazzam bir popülerlik kazanmıştır., ancak teknoloji ticari ürünlerde daha fazla kullanım buldu.1990'larda bir dizüstü bilgisayar için kart üretimi için Compaq bilgisayar tarafından teknolojinin kullanımı için etkileyici bir çaba gösterildi.Bilgisayarın ana sert-yavaş PCBA'sı kullanım sırasında bükülmese de, Compaq'ın daha sonraki tasarımları bağlantılı ekran kablosu için sert-yavaş devreler kullandı.Test sırasında 1000'den 10'u bükmek2013 yılına gelindiğinde, tüketici dizüstü bilgisayarlarında sert-yavaş devrelerin kullanımı artık yaygındır.

Sert-yavaş levhalar normalde çok katmanlı yapılardır; ancak bazen iki metal katmanlı yapılar kullanılır.