Çok katmanlı PCB 8 Katmanlı Yüksek Güçlü Bileşen Minimum Aperture Daire Kartı

Çok katmanlı PCB 8 Katmanlı Yüksek Güçlü Bileşen Minimum Aperture Daire Kartı

PCB parametresi:

Katman sayısı: 8

Malzeme: FR-4

Plaka kalınlığı: 1,6 mm

Yüzey işleme: daldırma altını

Minimum diyafram açısı: 0,2 mm

Dış çizgi genişliği / çizgi aralığı: 4/4mil

İç hat genişliği/hat aralığı: 3.5 / 4.5 mil

DAQ kart PCB'sinin düzenini ve yönlendirmesini, gürültüyü ve müdahaleyi en aza indirmek için optimize etmek, tasarım sürecinin önemli bir yönüdür.

1Ayrı Analog ve Dijital Bölümler:
- PCB'nin analog ve dijital bölümlerini fiziksel olarak ayırarak ikisinin arasındaki çapraz konuşmayı ve elektromanyetik müdahaleyi (EMI) azaltın.
- Mümkünse, ek izolasyon sağlamak için, farklı PCB katmanlarında analog ve dijital izleri yönlendir.

2Yer düzlemi hususları:
- Sinyaller için düşük impedanslı bir dönüş yolu sağlamak için PCB'nin en az bir katmanında sürekli bir zemin düzlemini kullanın.
- Yer düzleminin, yer döngüleri yaratabilecek ve sinyal bütünlüğünü bozabilecek aralıklardan, boşluklardan veya diğer kesintilerden arınmış olmasını sağlayın.
- PCB'deki tüm toprak noktalarını kısa, düşük impedans izleri kullanarak zemin düzlemine bağlayın.

3Sinyal yönlendirmesi:
- Analog ve dijital izleri ayrı katmanlara yerleştirerek bağlantıyı en aza indir.
- Gürültü alımını azaltmak için analog ve dijital sinyal izlerini mümkün olduğunca kısa tutun.
- Çapraz bağlantıyı en aza indirmek için birbirine dik olan yol izleri (örneğin, dijital izlere dik olan analog izler).
- Yansımalar önlemek ve sinyal bütünlüğünü korumak için yüksek hızlı dijital sinyaller için kontrol edilen impedans izleri kullanın.

4Çözümlü Kondansatörler:
- Yerel yüksek frekanslı atlamayı sağlamak için her bir IC'nin güç pinlerine yakın koplama kondansatörlerini yerleştirin.
- Yüksek frekanslı gürültüyü etkili bir şekilde filtrelemek için uygun değerlere ve düşük eşdeğer seri direnci (ESR) olan kondansatörleri seçin.

5Güç kaynağı hususları:
- Çapraz konuşmayı en aza indirmek için analog ve dijital bölümler için ayrı güç düzlemleri veya izleri sağlayın.
- Yüksek frekanslı gürültüyü filtrelemek için elektrik hatlarında ferrit boncukları veya LC filtreleri kullanın.
- Analog sinyallere gürültü getirmekten kaçınmak için güç kaynağının iyi düzenlendiğinden ve düşük gürültüye sahip olduğundan emin olun.

6Koruma ve İzolasyon:
- PCB'nin analog bölümünü dijital bölümden izole etmek için bir zemin düzlemi veya koruma katmanı eklemeyi düşünün.
- Ek koruma sağlamak için hassas analog izlerin etrafında koruyucu izler veya topraklanmış bakır dökümleri kullanın.
- Dış gürültü kaynaklarının en aza indirgenmesi için bağlantıların ve kabloların yerleştirilmesini dikkatlice planlayın.

7Termal Yönetim:
- Özellikle yüksek güçlü bileşenler için, düzenin ve rotanın etkili bir ısı dağılımı sağlayacağından emin olun.
- Termal yönetimi iyileştirmek için termal kanalların ve ısı alıcılarının kullanılmasını düşünün.

Bu önerileri takip ederek, gürültüyü ve müdahaleyi en aza indirmek için bir DAQ kart PCB'sinin düzenini ve yönlendirmesini optimize edebilir ve güvenilir ve doğru veri elde edilmesini sağlayabilirsiniz.

Veri alma kartı PCB'leri hakkında bilgi vermekten mutluluk duyarım.

Bir veri alma (DAQ) kartı, bir bilgisayarın dış dünya ile bağlantı kurması için kullanılan, voltaj,akım, sıcaklık, basınç ve daha fazlası.

DAQ kart PCB'sinde tipik olarak bulunan temel bileşenler şunlardır:

1Analog-dijital dönüştürücü (ADC): ADC, analog giriş sinyallerini bilgisayar tarafından işlenebilen dijital değerlere dönüştürmekten sorumludur.

2Dijital-Analog Değiştiricisi (DAC): DAC, bilgisayarın dijital değerlerini analog çıkış sinyalleri haline dönüştürmek için kullanılır.

3. Multipleksör: Multipleksör, DAQ kartının ADC'ye teker teker bağlayarak birden fazla analog giriş kanalı okumasını sağlar.

4Sinyal Kondisyonlama Devre: Bu devreler giriş sinyallerinin ADC için uygun voltaj aralığı ve gürültü seviyeleri içinde olmasını sağlar.

5Mikro denetleyici veya FPGA: Dahili mikro denetleyici veya FPGA, DAQ kartının çalışmasını kontrol etmek, veri transferlerini işlemek ve ana bilgisayarla iletişim kurmaktan sorumludur.

6Bağlantılar: PCB, genellikle harici sensörler ve cihazlarla arayüz oluşturmak için BNC, vida terminalleri veya D-Sub gibi bir veya daha fazla bağlayıcı içerir.

7Güç devresi: Güç devresi, DAQ kartındaki çeşitli bileşenler için gerekli voltaj kaynaklarını sağlar.

DAQ kart PCB'sinin tasarımı, sinyal bütünlüğü, elektromanyetik müdahale (EMI),Güvenilir ve doğru veri alımını sağlamak için ısı yönetimiPCB'deki izlerin düzenlenmesi ve yönlendirilmesi, ayrıca uygun bileşenlerin seçilmesi, DAQ kartının performansında kritik önem taşımaktadır.

Bir DAQ kart PCB'nin tasarımı veya uygulanması hakkında herhangi bir sorunuz varsa, sormaktan çekinmeyin ve yardımcı bir yanıt vermek için elimden geleni yapacağım.