Hızlı dönüş süresi için hızlı ve doğru PCB montaj servisi

Hızlı dönüş süresi için hızlı ve doğru PCB montaj hizmeti

Genel PCBA Bilgisi:

Temel malzeme:FR4 epoksi reçine

Tahta kalınlığı:1.6mm

Yüzey finişi:Denizaltı

Tahta boyutu:7.2*17.3CM

Bakır kalınlığı:1OZ

Lehim maskesi ve ipek ekranı: yeşil ve beyaz

Bileşen kaynağı:evet

PCBA Yeteneklerimiz

SMT, PTH, karışık teknoloji

SMT: 2,000Günde 1000 kaynak eklem

DIP: Günde 300.000 eklem

Ultra ince pit, QFP, BGA, μBGA, CBGA

Gelişmiş SMT montajı

PTH'nin otomatik olarak yerleştirilmesi (eksenel, radyal, daldırma)

Temizlenebilir, su içi ve kurşunsuz işleme

RF üretim uzmanlığı

Periferik süreç yetenekleri

Geri düzlemlere ve orta düzlemlere uygun basın

Aygıt programlaması

Otomatik uyumlu kaplama

E-Test için

Evrensel Denetleyici

Uçan sonda açık/Kısa denetleyici

Yüksek güçlü mikroskop

Kaynatma yeteneği test kitleri

Kavrulma Gücü test edici

Yüksek Volt Açık & Kısa Test

Polisher ile Çapraz Bölüm Kalıplama Kits

PCB montajı için teknik gereksinim:

1) Profesyonel Yüzey Montajı ve Çapraz Lehimleme Teknolojisi
2) Farklı boyutlar 1206,0805,0603,0402,0201 bileşenler SMT teknolojisi
3) ICT (Devre Testinde),FCT (Funksiyonel Dövre Testinde) teknolojisi.
4) UL,CE,FCC,Rohs onayıyla PCB Montajı
5) SMT için azot gazı geri akış lehimleme teknolojisi.
6) Yüksek Standartlı SMT & Solder Montaj Hattı
7) Yüksek yoğunluklu birbirine bağlı kart yerleştirme teknolojisi kapasitesi.

PCB ve PCB montajı için teklif gereksinimi:

1) Gerber dosyası ve Bom listesi Gerber dosyası, PCB dosyası, Eagle dosyası veya CAD dosyası hepsi kabul edilebilir
2) bize pcba veya pcba örneği açık pics Bu talep olarak hızlı satın alma için çok yardımcı olacaktır
3)PCBA için test yöntemi Bu teslimat sırasında% 100 kaliteli ürünleri garanti edebilir

Toplantı Kapasiteleri

· Basılı devreler kuruluşu (PCBA)

· Çukurdan

· Yüzey Montajı (SMT)

· PCB 400 mm x 500 mm'ye kadar işleme

· RoHS uyumlu üretim

· RoHS dışı Üretim izin verildiğinde

· AOI

Bileşen Teknolojileri

· Pasif 0201 boyutuna indirilmiştir

· BGA ve VFBGA

· Kurşunsuz Çip Taşıyıcıları/CSP

· 0.8mils'e kadar ince tonlama

· BGA Tamir ve Yeniden Düzeltme

· Parça kaldırma ve değiştirme

Üretim ayrıntıları:

1) Malzeme Yönetimi

Tedarikçi → Bileşen Alım → IQC → Koruma Kontrolü → Malzeme Tedarikçiliği → Firmware

2) Program Yönetimi

PCB Dosyaları → DCC → Program Düzenleme → Optimizasyon → Kontrol

3) SMT Yönetimi

PCB yükleyicisi → ekran yazıcısı → kontrol → SMD yerleştirme → kontrol → hava geri akışı → görme denetimi → AOI → tutma

4) PCBA Yönetimi

THT→Saldırma Dalgası (El kaynak) → Görme Denetimi → ICT → Flash → FCT → Kontrol → Paket → Gönderi

PCB montaj işlemi tipik olarak aşağıdaki adımları içerir:

Bileşen Alımları: Gerekli elektronik bileşenler tedarikçilerden tedarik edilir. Bu, özelliklere, kullanılabilirliğe ve maliyetlere göre bileşenleri seçmeyi içerir.

PCB Üretimi: Çıplak PCB'ler kazım veya baskı gibi özel teknikler kullanarak üretilir.PCB'ler bileşenler arasında elektrik bağlantıları kurmak için bakır izleri ve yastıklarla tasarlanmıştır..

Bileşen Yerleştirme: Seçme ve yerleştirme makineleri olarak adlandırılan otomatik makineler, yüzey montaj bileşenlerini (SMD bileşenleri) PCB'ye doğru bir şekilde yerleştirmek için kullanılır.Bu makineler çok sayıda bileşeni hassasiyet ve hızla işleyebilir.

Lehimleme: Bileşenler PCB'ye yerleştirildikten sonra, elektrik ve mekanik bağlantılar kurmak için lehimleme yapılır. Lehimleme için kullanılan iki yaygın yöntem vardır:Bu yöntem PCB'ye lehimli pasta uygulamayı içerir.PCB daha sonra bir geri akış fırınında ısıtılır, böylece lehim erir ve bileşenler ile PCB arasında bağlantılar oluşturur. b. Dalga lehimleme:Bu yöntem tipik olarak delikli bileşenler için kullanılır.PCB erimiş lehim dalgasının üzerinden geçirilir, bu da tahtanın alt tarafında lehim bağlantıları oluşturur.

Denetim ve Test: Lehimlendikten sonra, montajlı PCB'ler lehim köprüleri veya eksik bileşenler gibi kusurları kontrol etmek için denetlenir.Otomatik optik inceleme makineleri (AOI) veya insansal denetçiler bu adımı gerçekleştirir.PCB'nin amaçlandığı gibi çalışmasını sağlamak için işlevsel testler de yapılabilir.

Son Montaj: PCB'ler denetleme ve testten geçtikten sonra, son ürüne entegre edilebilirler.veya diğer mekanik bileşenler.

İşte PCB montajı hakkında bazı ek ayrıntılar:

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT): Yüzey montaj bileşenleri, ayrıca SMD (Yüzey Montaj Cihazı) bileşenleri olarak da bilinir ve modern PCB montajında yaygın olarak kullanılır.Bu bileşenlerin küçük izleri vardır ve doğrudan PCB yüzeyine monte edilirBu, daha yüksek bileşen yoğunluğuna ve daha küçük PCB boyutlarına izin verir. SMT bileşenleri genellikle çeşitli boyutlar ve şekillerdeki bileşenleri işleyebilen otomatik seçme ve yerleştirme makineleri kullanarak yerleştirilir.

Through-Hole Teknolojisi (THT): Through-hole bileşenleri PCB'deki deliklerden geçen ve karşı tarafta lehimlenen kablolara sahiptir. SMT bileşenleri modern PCB montajına hakimken, SMT bileşenleri modern PCB montajına hakimdir.delikli bileşenler hala bazı uygulamalar için kullanılmaktadır., özellikle bileşenler ekstra mekanik dayanıklılık veya yüksek güç işleme yeteneği gerektirdiğinde. Dalga lehimleme genellikle delikli bileşenlerin lehimlenmesi için kullanılır.

Karışık Teknoloji Montajı: Birçok PCB, karışık teknoloji montajı olarak adlandırılan yüzey montajı ve delikli bileşenlerin bir kombinasyonunu içerir.Bu, bileşen yoğunluğu ve mekanik dayanıklılık arasındaki dengeyi sağlar, ayrıca yüzey montaj paketlerinde bulunmayan bileşenleri barındırır.

Prototip vs. Toplu Üretim: PCB montajı hem prototip hem de seri üretim süreleri için gerçekleştirilebilir.Test ve onaylama amaçlı küçük bir sayıda panelin yapılması üzerine odaklanılıyor.Bu, bileşenlerin manuel olarak yerleştirilmesini ve lehimleme tekniklerini içerebilir.Büyük miktarda PCB'nin verimli ve maliyetli üretimini elde etmek için yüksek hızlı otomatik montaj işlemleri gerektirir..

Üretim için Tasarım (DFM): PCB tasarım aşamasında montaj sürecini optimize etmek için DFM ilkeleri uygulanır.ve uygun boşluklar verimli montajı sağlamaya yardımcı olur, üretim kusurlarını azaltmak ve üretim maliyetlerini en aza indirmek.

Kalite kontrolü: Kalite kontrolü PCB montajının ayrılmaz bir parçasıdır. Görsel denetim, otomatik optik denetim (AOI) ve X-ışını denetimi de dahil olmak üzere çeşitli denetim teknikleri kullanılır.,Lehim köprüleri, eksik bileşenler veya yanlış yönelimler gibi kusurları tespit etmek için fonksiyonel testler de yapılabilir.

RoHS Uyumluluğu: Tehlikeli Maddelerin Sınırlanması (RoHS) direktifleri, kurşun gibi bazı tehlikeli malzemelerin elektronik ürünlerde kullanılmasını kısıtlar.PCB montaj süreçleri RoHS düzenlemelerine uymak için uyarlandı, kurşunsuz lehimleme teknikleri ve bileşenleri kullanılarak.

Dış kaynak: PCB montajı uzmanlaşmış sözleşmeli üreticilere (CM) veya elektronik üretim hizmeti sağlayıcılarına (EMS) dış kaynakta yapılabilir.Dış kaynaklandırma, şirketlerin özel montaj tesislerinin uzmanlığını ve altyapısını kullanmalarını sağlar, maliyetleri düşürmeye, üretim kapasitesini artırmaya ve özel ekipmanlara veya uzmanlığa erişmeye yardımcı olabilir.