Yüzey Montaj Kontrol Kurulu Çözümü PCBA Üretici Elektronik PCB Montajı

Yüzey Montaj Kontrol Kurulu Çözümü PCBA Üretici Elektronik PCB Montajı

Temel bilgiler:

Model Numarası ONESEINE PCB & PCBA Tek Durak Servisi

OEM PCBA tipi

Ürün yeri Guangdong, Çin

Marka adı ONESEINE

Bakır Kalınlığı 1 oz

Tedarikçi Türü OEM

Ürün Adı Oksijen Konsantratörü Kontrol Tablosu

Katman sayısı 1 ila 28 katman

Malzeme tipi FR-4, CEM-1, CEM-3, Yüksek TG, FR4 Halogen Serbest, Rogers

Yüzey bitirme HASL / HASL kurşunsuz, Immersion Gümüş/Altın, OSP, Altın kaplama

Lehim maskesinin rengi Yeşil/Sarı/Siyah/Beyaz/Kırmızı/Mavi

Profilleme, Hızlandırma, V-CUT, Beveling

Servis Tek Duraklı OEM hizmetleri sunulur

Sertifika ISO9001, UL, IATF16949, ISO13485, RoHS, REACH

Fiyat Fabrika doğrudan fiyat Rekabetçi ve şeffaf

Uygulamalar İletişim, otomotiv, tüketici elektroniği

Çok katmanlı PCB ve PCBA kapasitemiz ve hizmetlerimiz:

SMT/THT/DIP.

1Bileşen Alım Servisi

2SMT montajı ve delik içi bileşen ekleme

3. IC önceden programlama / On-line yakma

4İstendiği gibi fonksiyon testi.

5- Tam birim montajı (plastik, metal kutu, bobin, kablo içi vb.)

6Paketleme tasarımı

Çok katmanlı PCB montajı OEM ve ODM siparişleri hoş geldiniz.

Tek durak servisi için ev içi atölyemiz var.

OEM (Tasarımınıza göre üretiyoruz - BOM, Gerber dosyası ve test prosedürleri, aynı zamanda size kolay üretim ve maliyet tasarrufu için en iyi önerileri sunuyoruz):

1Bileşen tedarik ve tedarik

2PCB Üretimi

3Bileşen Montajı (PCBA - SMT & Through Hole parçaları)

4. Chip-on-board (COB)

Yüzey montaj teknolojisi (SMT)

Toplu ızgara dizisi (BGA)

Çukurlu

5Plastik kabuk (kalıp) imalatı

6Metal kaplama (araç) imalatı

7Kablo ve tel ipleme montajı

8Son Toplantı

9. QC Testleri

10- Paketleme

PCB montaj işlemi tipik olarak aşağıdaki adımları içerir:

Bileşen Alımları: Gerekli elektronik bileşenler tedarikçilerden tedarik edilir. Bu, özelliklere, kullanılabilirliğe ve maliyetlere göre bileşenleri seçmeyi içerir.

PCB Üretimi: Çıplak PCB'ler kazım veya baskı gibi özel teknikler kullanarak üretilir.PCB'ler bileşenler arasında elektrik bağlantıları kurmak için bakır izleri ve yastıklarla tasarlanmıştır..

Bileşen Yerleştirme: Seçme ve yerleştirme makineleri olarak adlandırılan otomatik makineler, yüzey montaj bileşenlerini (SMD bileşenleri) PCB'ye doğru bir şekilde yerleştirmek için kullanılır.Bu makineler çok sayıda bileşeni hassasiyet ve hızla işleyebilir.

Lehimleme: Bileşenler PCB'ye yerleştirildikten sonra, elektrik ve mekanik bağlantılar kurmak için lehimleme yapılır. Lehimleme için kullanılan iki yaygın yöntem vardır:Bu yöntem PCB'ye lehimli pasta uygulamayı içerir.PCB daha sonra bir geri akış fırınında ısıtılır, böylece lehim erir ve bileşenler ile PCB arasında bağlantılar oluşturur. b. Dalga lehimleme:Bu yöntem tipik olarak delikli bileşenler için kullanılır.PCB erimiş lehim dalgasının üzerinden geçirilir, bu da tahtanın alt tarafında lehim bağlantıları oluşturur.

Denetim ve Test: Lehimlendikten sonra, montajlı PCB'ler lehim köprüleri veya eksik bileşenler gibi kusurları kontrol etmek için denetlenir.Otomatik optik inceleme makineleri (AOI) veya insansal denetçiler bu adımı gerçekleştirir.PCB'nin amaçlandığı gibi çalışmasını sağlamak için işlevsel testler de yapılabilir.

Son Montaj: PCB'ler denetleme ve testten geçtikten sonra, son ürüne entegre edilebilirler.veya diğer mekanik bileşenler.

İşte PCB montajı hakkında bazı ek ayrıntılar:

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT): Yüzey montaj bileşenleri, ayrıca SMD (Yüzey Montaj Cihazı) bileşenleri olarak da bilinir ve modern PCB montajında yaygın olarak kullanılır.Bu bileşenlerin küçük izleri vardır ve doğrudan PCB yüzeyine monte edilirBu, daha yüksek bileşen yoğunluğuna ve daha küçük PCB boyutlarına izin verir. SMT bileşenleri genellikle çeşitli boyutlar ve şekillerdeki bileşenleri işleyebilen otomatik seçme ve yerleştirme makineleri kullanarak yerleştirilir.

Through-Hole Teknolojisi (THT): Through-hole bileşenleri PCB'deki deliklerden geçen ve karşı tarafta lehimlenen kablolara sahiptir. SMT bileşenleri modern PCB montajına hakimken, SMT bileşenleri modern PCB montajına hakimdir.delikli bileşenler hala bazı uygulamalar için kullanılmaktadır., özellikle bileşenler ekstra mekanik dayanıklılık veya yüksek güç işleme yeteneği gerektirdiğinde. Dalga lehimleme genellikle delikli bileşenlerin lehimlenmesi için kullanılır.

Karışık Teknoloji Montajı: Birçok PCB, karışık teknoloji montajı olarak adlandırılan yüzey montajı ve delikli bileşenlerin bir kombinasyonunu içerir.Bu, bileşen yoğunluğu ve mekanik dayanıklılık arasındaki dengeyi sağlar, ayrıca yüzey montaj paketlerinde bulunmayan bileşenleri barındırır.

Prototip vs. Toplu Üretim: PCB montajı hem prototip hem de seri üretim süreleri için gerçekleştirilebilir.Test ve onaylama amaçlı küçük bir sayıda panelin yapılması üzerine odaklanılıyor.Bu, bileşenlerin manuel olarak yerleştirilmesini ve lehimleme tekniklerini içerebilir.Büyük miktarda PCB'nin verimli ve maliyetli üretimini elde etmek için yüksek hızlı otomatik montaj işlemleri gerektirir..

Üretim için Tasarım (DFM): PCB tasarım aşamasında montaj sürecini optimize etmek için DFM ilkeleri uygulanır.ve uygun boşluklar verimli montajı sağlamaya yardımcı olur, üretim kusurlarını azaltmak ve üretim maliyetlerini en aza indirmek.

Kalite kontrolü: Kalite kontrolü PCB montajının ayrılmaz bir parçasıdır. Görsel denetim, otomatik optik denetim (AOI) ve X-ışını denetimi de dahil olmak üzere çeşitli denetim teknikleri kullanılır.,Lehim köprüleri, eksik bileşenler veya yanlış yönelimler gibi kusurları tespit etmek için fonksiyonel testler de yapılabilir.

RoHS Uyumluluğu: Tehlikeli Maddelerin Sınırlanması (RoHS) direktifleri, kurşun gibi bazı tehlikeli malzemelerin elektronik ürünlerde kullanılmasını kısıtlar.PCB montaj süreçleri RoHS düzenlemelerine uymak için uyarlandı, kurşunsuz lehimleme teknikleri ve bileşenleri kullanılarak.

Dış kaynak: PCB montajı uzmanlaşmış sözleşmeli üreticilere (CM) veya elektronik üretim hizmeti sağlayıcılarına (EMS) dış kaynakta yapılabilir.Dış kaynaklandırma, şirketlerin özel montaj tesislerinin uzmanlığını ve altyapısını kullanmalarını sağlar, maliyetleri düşürmeye, üretim kapasitesini artırmaya ve özel ekipmanlara veya uzmanlığa erişmeye yardımcı olabilir.