Oven Probe için PCB Devre Tablosu Üreticisi

Oven Probe için PCB Devre Tablosu Üreticisi

PCB Hızlı Ayrıntıları

Tahta kalınlığı:1.2mm

Min. delik boyutu:0.2mm

En az çizgi genişliği:0.1mm

Min. Satır Arası:0.1mm

Yüzey bitirme:HASL

Min iç katman açıklığı:0.1mm

PCBA işi:OEM&ODM hizmeti

İpek ekran rengi:mavi

Lehim maskesinin rengi: yeşil, kırmızı, siyah, mavi, beyaz, vb.

Warp ve Twist: ≤0.7%

Doğum yeri: Guangdong, Çin (Ankarada)

Marka adı: ONESEINE

Fırın prob PCB'si için temel gereksinimler şunlardır:

1Yüksek sıcaklık toleransı:

- PCB'nin fırının içindeki yüksek sıcaklıklara dayanabilmesi gerekir, bu da 200 °C veya daha fazla olabilir.

- Bu, yüksek Tg'li bir laminat malzemesi kullanmayı gerektirir, muhtemelen bir poliyimid veya yüksek Tg'li epoksi.

- PCB ayrıca termal hasar veya delaminasyon olmadan hızlı sıcaklık döngüsüne dayanabilmelidir.

2Güvenilir Sensör Arayüzü:

- PCB'nin sıcaklık sensörüyle düzgün bir şekilde bağlantı kurması gerekiyor. Termokople, RTD ya da termistor olsun.

- Sağlam sinyal koşullandırma devreciliği doğru bir sıcaklık okuması elde etmek için önemlidir.

- Sinyal bütünlüğünü sağlamak için elektromanyetik müdahale (EMI) koruma ve topraklama dikkate alınmalıdır.

3Sağlam İnşaat:

- PCB, probun yerleştirilmesi/çıkarılması ile ilgili mekanik gerilmelere dayanacak şekilde tasarlanmalıdır.

- Güçlendirilmiş montaj noktaları ve prob kablosunun gerilme rahatlaması önemlidir.

- Duyarlı bileşenleri korumak için uyumlu kaplama veya kapsül kullanılabilir.

4Küçük Form Faktörü:

- PCB boyutu, kompakt sonda kabına sığacak şekilde en aza indirgenmelidir.

- Yüzey montajı bileşenleri PCB ayak izini azaltmaya yardımcı olabilir.

5Güvenlik hususları:

- Elektrik çarpması tehlikelerini önlemek için tüm metal parçalar uygun şekilde yalıtılmalıdır.

- PCB düzeni ve bileşen yerleştirimi yüksek sıcaklıklarda güvenli bir şekilde çalışmak için tasarlanmalıdır.

Yüksek TG PCB'ler (Yazdırılmış Devre Tabloları) hakkında bazı temel noktalar şunlardır:

- TG, "Şüşe Geçiş Sıcaklığı" anlamına gelir. PCB laminatının malzeme özelliklerinin önemli ölçüde değiştiği sıcaklığı ifade eder.

- Yüksek TG PCB'ler, yaklaşık 135 °C'lik bir TG'ye sahip standart FR-4 PCB'lere kıyasla tipik olarak 170 °C veya daha yüksek bir cam geçiş sıcaklığına sahip laminat malzemeler kullanır.

- Daha yüksek TG, PCB'nin kurşunsuz lehim geri akışı gibi üretim süreçlerinde karşılaşılan daha yüksek sıcaklıklara daha iyi dayanabilmesini sağlar.Bu, endüstrinin kurşunlu lehimden uzaklaştığı için önemlidir..

- Yüksek TG malzemeleri yüksek sıcaklıklarda termal bozulmaya ve delaminasyona daha dayanıklıdır.Özellikle yüksek güç dağılımı veya termal döngüsü olan uygulamalarda.

- Yaygın yüksek TG laminat malzemeleri arasında poliyimid, siyanat esteri ve yüksek Tg epoksi vardır. Bunlar standart FR-4'e kıyasla daha iyi termal, mekanik ve elektrik özellikleri sağlar.

- Yüksek TG PCB'ler genellikle termal güvenilirliğin kritik olduğu otomotiv elektroniği, endüstriyel kontroller, telekomünikasyon ekipmanları ve askeri / havacılık elektroniği gibi uygulamalarda kullanılır.

- Yüksek TG PCB'lerin tradeoffları, standart FR-4 kartlarına kıyasla daha yüksek maliyet ve potansiyel olarak daha zorlu üretim içerir.