94v0 Fr4 HASL siyah çekirdekli PCB Baskı devresi kartı imalatı

94v0 Fr4 HASL Black Core PCB Printed Circuit Board Üretimi

PCB Parametresi:

Ürün Kategorisi: Güvenlik SMT Ürünleri

Model: ONESEINE-1995

Tablo: ITEQ 158A

Tahta kalınlığı: 1.2±0.12mm

Boyutu: 6.9cm*2.9cm

En az bant aralığı: 0.15 mm

Minimum bant boyutu: 0.2mm

Yüzey işleme: Dondurma altını

ONESEINE'IN STANDARD FR-4 METERYAL özellikleri

Yüksek cam geçiş sıcaklığı (Tg) (150Tg veya 170Tg)

Yüksek Bozma Sıcaklığı (Td) (> 345o C)

Düşük Termal Genişleme katsayısı (CTE) ((2,5% -3,8%)

Dielektrik Sabit (@ 1 GHz): 4.25-4.55

Çözüm faktörü (@ 1 GHz): 0.016

UL derecesi (94V-0, CTI = minimum 3)

Standart ve kurşunsuz montajla uyumludur.

Laminat kalınlığı 0,005 ̊'den 0,125 ̊'ye kadar mevcuttur

Mevcut pre-preg kalınlıkları (laminasyon sonrası yaklaşık):

(1080 cam tarzı) 0.0022 ¢

(2116 cam tarzı) 0.0042 ¢

(7628 cam tarzı) 0.0075 ¢

FR4 PCB'lerin termal kararlılığı ile ilgili bazı önemli yönler şunlardır:

FR4 PCB'lerin termal istikrarı, önemli bir bozulma veya performans sorunları yaşanmadan farklı sıcaklık koşullarına dayanabilme ve çalışabilme yeteneklerini ifade eder.

FR4 PCB'leri iyi bir termal istikrarlılığa sahip olmak için tasarlanmıştır, bu da geniş bir sıcaklık aralığını çarpıtmadan, delaminasyon yapmadan veya elektrik veya mekanik arızalardan muzdarip olmadan halledebilmeleri anlamına gelir.

Cam Geçiş Sıcaklığı (Tg): Tg, FR4'ün termal istikrarını karakterize eden önemli bir parametredir.FR4 substratındaki epoksi reçininin sert bir durumdan daha esnek veya kauçuklu bir duruma geçiş yaptığı sıcaklığı temsil eder.FR4 PCB'lerin tipik olarak 130-180°C civarında bir Tg değeri vardır, bu da mekanik özelliklerinde önemli değişiklikler olmadan yüksek sıcaklıklara dayanabildikleri anlamına gelir.

Termal Genişleme Katmanı (CTE): CTE, bir malzemenin sıcaklık değişiklikleriyle ne kadar genişlediğini veya daraldığını ölçer. FR4 PCB'lerin nispeten düşük bir CTE'si vardır,bileşenler ve lehimli eklemler üzerinde aşırı stres veya gerginlik olmaksızın termal döngüye dayanabilmelerini sağlayanFR4 için tipik CTE aralığı 12-18 ppm/°C civarındadır.

Termal İletişimlilik: FR4'ün kendisi yüksek derecede termal iletkenliğe sahip değildir, bu da mükemmel bir ısı iletkenliği olmadığı anlamına gelir.Çoğu elektronik uygulama için hala yeterli ısı dağılımını sağlarFR4 PCB'lerin termal performansını artırmak için ek önlemler alınabilir.Örneğin termal yolları dahil etmek veya kritik alanlarda ısı aktarımını iyileştirmek için ek ısı sinkleri veya termal bantlar kullanmak gibi..

Lehimleme ve geri akış süreçleri: FR4 PCB'ler elektronik montajda yaygın olarak kullanılan standart lehimleme ve geri akış süreçleriyle uyumludur.Önemli bir hasar veya boyut değişiklikleri olmadan lehimle ilgili yüksek sıcaklıklara dayanabilirler.

FR4 PCB'lerin iyi bir termal istikrarı olmasına rağmen sınırları olduğunu belirtmek önemlidir.Stres yaratabilir.Bu nedenle, belirli çalışma ortamını dikkate almak ve uygun malzemeleri ve tasarım düşüncelerini buna göre seçmek önemlidir.

FR4 PCB'ler mükemmel termal kararlılıkları, yüksek mekanik dayanıklılıkları ve nem ve kimyasallara dirençleriyle bilinir.Tüketici elektronikleri dahil, telekomünikasyon, otomotiv, endüstriyel ekipman ve daha fazlası.

FR4 malzemesi, epoksi reçine ile ıslatılmış kumaş lifinden yapılmış bir substrat üzerine katlanmış ince bir bakır folyo tabakasından oluşur.Bakır katman istenen devre desenini oluşturmak için kazınır, ve kalan bakır izleri bileşenler arasındaki elektrik bağlantılarını sağlar.

FR4 substratı, geniş bir sıcaklık aralığında devrelerin bütünlüğünü korumak için önemli olan iyi boyutlu istikrar sağlar.Bu da bitişik yollar arasındaki kısa devreyi önlemeye yardımcı olur..

Elektriksel özelliklerine ek olarak, FR4 epoksi reçine içinde halogenlenmiş bileşiklerin varlığı nedeniyle iyi alev geriletici özelliklere sahiptir.Bu, FR4 PCB'lerini yangın güvenliği endişesi olan uygulamalar için uygun kılar..

Genel olarak, FR4 PCB'leri, elektrik performansının, mekanik dayanıklılığın, termal kararlılığın ve alev gerilemesinin mükemmel bir kombinasyonu nedeniyle elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılır.