Keramik Laminatlar Rogers PCB Devre Tablosu Malzemesi Tam Serisi DK

Rogers Keramik Laminatlar PCB Devre Tablosu Malzemesi Tam Serisi DK

Hızlı bir detay:

Katman:2

Malzeme: Rogers seramik

Bakır ağırlığı:1OZ

Yüzey finişi: HASL kurşunsuz

Tahta kalınlığı: 1,6 mm

Lehim maske: Yeşil

Seramik PCB hakkında

Seramik pcb altyapılarının türleri:

Yüksek sıcaklıklı füzyon seramik substrat (HTFC)

Düşük sıcaklıkta pişirilmiş çok katmanlı seramik (LTCC)

Yüksek sıcaklıkta pişirilmiş çok katmanlı seramik (HTCC)

Doğrudan bağlayıcı bakır substrat (DBC)

Doğrudan Bakır Kaplama (DPC)

Eğer PCB'yi yüksek basınçlı, yüksek yalıtımlı, yüksek frekanslı, yüksek sıcaklıklı ve yüksek güvenilir ve küçük hacimli elektronik ürünlerde kullanmak istiyorsanız, o zaman Keramik PCB en iyi seçiminiz olacaktır.

Bu ürün, yüksek iletkenliğe sahip dielektrik devreden ve yüksek termal iletkenliğe sahip yalıtım malzemesinin yüksek termal iletkenliğe sahip substrat kombinasyonundan oluşan bir soylu metalden oluşur.PCB ve alüminyum plakanın düşük ısı iletkenliği sorununu etkili bir şekilde çözebilir- Parça istikrarını artırmak ve hizmet ömrünü uzatmak için elde edilen elektronik bileşenler tarafından üretilen ısıyı etkili bir şekilde ısıtmak.

Keramik PCB'nin neden bu kadar mükemmel bir performansı var? Temel yapısını kısaca görebilirsiniz ve sonra anlayacaksınız.

Alümina (Al2O3), Alüminyum Nitrit (AIN) veya Beryllium Oksit (BeO) % 96 veya % 98

İletici malzemesi: İnce, kalın film teknolojisi için, gümüş palladium (AgPd), altın pllladium (AuPd); DCB için (Direct Copper Bonded) sadece bakır olacak

Uygulama sıcaklığı: -55 ~ 850C

Isı iletkenlik değeri: 24W~28W/m-K (Al2O3); AIN için 150W~240W/m-K, BeO için 220~250W/m-K;

Maksimum sıkıştırma sıklığı: > 7000 N/cm2

Çökme Voltajı (KV/mm): sırasıyla 0.25mm/0.63mm/1.0mm için 15/20/28

Termal genişleme katsayısı ((ppm/K): 7.4 (50 ~ 200C altında)

Seramik pcb ayrıca basılı devre kartının bir dalıdır, seramik substrat ve CEM malzeme substratı, FR-4 substratı paralel, üretim süreci aynı,Ama destek malzemesi aynı değil., bu yüzden yedek devre kartı argümanı yok.

Şimdi piyasanın% 90'ından fazlası FR-4 malzemeleridir, seramik altyapının oranı nispeten küçüktür ve ana akım olmayacaktır.

Seramik PCB uygulaması:

1Yüksek hassasiyetli saat osilatörü, voltaj kontrollü osilatörü, sıcaklık telafi osilatörü seramik devre kartı.

2Soğutma için seramik substratların metalleşmesi.

3. Yüzeyde yerleştirilen endüktif seramik substratın metalleşmesi. Endüktör çekirdek elektrotunun metalleşmesi.

4Güç elektronik kontrol modülü yüksek yalıtım yüksek voltajlı seramik devre kartı.

5Yüksek sıcaklıklı seramik devreler.

6Katı durumlu röle seramik devre kartı.

7DC-DC modülü güç kaynağı seramik devre kartı.

8Otomobil, motosiklet düzenleyicisi, çakma modülü.

9Güç aktarıcı modülü.

Rogers PCB uygulamaları.

Dahası, günümüzde 5G Teknolojisi gelişmeleri hızla büyüdüğünden,Çeşitli cihazlar, yalnızca düşük elektrik gürültüsüne değil, aynı zamanda düşük sinyal kaybına ihtiyaç duyan yüksek performanslı yüksek frekanslı PCB'ler ve RF PCB'ler talep eder.. Ve Rogers PCB malzemesi, teknolojik özelliklere uymak için mükemmel bir seçimdir, ayrıca bu amaç için de uygun maliyetlidir.

1. Otomobil Radar ve Sensörleri
2- Her türlü mikrodalga cihazı.
3Hücresel Ana İstasyon Antenleri
4. RF Tanımlama (RFID) Etiketleri
5. 5G istasyonu
6Mikrodalga nokta noktası (P2P) bağlantıları
7Doğrudan Yayın Uyduları için LNB'ler

NT1duriyoda

Rogers RT/duroid® yüksek frekanslı devre malzemeleri, yüksek güvenilirlik, havacılık ve savunma uygulamalarında kullanılmak üzere doldurulmuş PTFE (düzgün olmayan cam veya seramik) kompozit kapaklardır.RT/duroid türleri, endüstride üstün performanslı yüksek güvenilirlik malzemeleri sağlamaya yakın uzun bir geçmişe sahiptir.Bu tür bir malzemenin birkaç avantajı var:

1 Düşük elektrik kaybı,
2. Düşük nem emicilik,
3Geniş bir frekans aralığında sabit dielektrik sabit (Dk) ve
4Uzay uygulamaları için düşük gaz çıkışı.

RO3000

RO3000 laminatları, ticari mikrodalga ve RF uygulamalarında kullanılmak üzere tasarlanmış seramik dolu PTFE kompozitleridir.R03000 serisi laminatları, seçilen dielektrik sabitine bakılmaksızın çok tutarlı mekanik özelliklere sahip devre malzemeleridir.Bu özellik nedeniyle, değişen dielektrik sabitleri olan çok katmanlı paneller tasarlandığında,RO3000 serisi malzemelerinin dielektrik sabit VS sıcaklığı çok istikrarlıdır.RO3000 laminatları ayrıca çok çeşitli dielektrik sabitlerde (3.0 ila 10.2) mevcuttur.

1. Yüzey montaj RF bileşenleri,
2.GPS antenleri ve
3Güç güçlendirici.

RO4000

RO4000 laminatları ve pre-pregs, mikrodalga devrelerinde ve kontrol edilen impedansın gerekli olduğu durumlarda son derece yararlı olan olumlu özelliklere sahiptir.Bu seri laminatlar çok fiyat optimize edilir ve aynı zamanda çok katmanlı PCB'ler için uygun kılan standart FR4 süreçleri kullanarak üretilirEk olarak, kurşunsuz işlenebilir. RO4000 serisi laminatlar, bir dizi dielektrik sabit sunar (2.55-6.15) ve UL 94 V-0 alev gerileyici versiyonlarıyla mevcuttur.Bunun en popüler uygulamalar::

1. RFID çipleri,
2Güç amplifikatörleri,
3Otomobil radarları ve
4- Sensörler.

TMM®
Rogers TMM® termoset mikrodalga laminatları, dielektrik sabitin tekdüzeliği, düşük dielektrik sabit termal katsayısı (Dk) ve bakır eşleşen termal genişleme katsayısı.Elektriksel ve mekanik kararlılıklarından dolayı, TMM yüksek frekanslı laminatlar yüksek güvenilirlik çizgi hattı ve mikro çizgi uygulamaları için mükemmeldir.

1Geniş bir dielektrik sabitleri aralığı (Dks),
2Mükemmel mekanik özellikleri, soğuk akışı ve sürünmeye karşı dayanıklılığı.
3Dk'nin olağanüstü derecede düşük termal katsayısı,
4. kaplama deliklerinin yüksek güvenilirliğini göz önünde bulundurarak bakıra uygun termal genişleme katsayısı,
5Standart PCB çıkarma işlemlerinin kullanılmasına izin veren daha büyük formatlarda bulunan bakır kaplama,
6Üretim ve montaj süreçleri sırasında malzemelere zarar vermez.
7Güvenilir tel yapıştırma için termoset reçine,
8Özel üretim teknikleri gerekmez.
9TMM 10 ve 10i laminatları alümina substratlarını değiştirebilir ve
10. RoHS uyumlu, çevre dostu. Aşağıda çeşitli PCB malzemelerinin özelliklerini gösteren bir tablo bulunmaktadır.