Fr4 1080 Devre Kartı Malzemesi Tek Durum PCB 1.2mm Düzenleme Tasarımı

Fr4 1080 Devre Kartı Malzemesi Tek Durum PCB 1.2mm Düzenleme Tasarımı

PCB parametresi:

PCB malzemesi:fr4 pcb substratı

Tahta kalınlığı:1.6mm

Tahta boyutu: 16*22CM

Yüzey finişi:ENIG

Basılı devre kartı mühendisleri PCB'lerin tasarımına dahil olmasalar da,Müşteri tarafından orijinal tasarım bilgisi ve daha sonra şirketin iç PCB devre kartı üretim bilgisi yapıldı, ancak yılların pratik deneyimi boyunca, mühendisler sadece referans için aşağıda özetlenen PCB devre kartı tasarımı üzerinde biriktirilmiştir:

Şema tasarımı, elektronik bileşenler veritabanı giriş, tasarım hazırlığı, blok bölümü, elektronik bileşenler, yapılandırma onayını içeren basılı devreler kartı tasarım süreci,Kablolama ve son incelemeSüreç sırasında, hangi süreçte bir sorun bulundu olursa olsun, önceki işleyişe geri dönmeli, yeniden doğrulanmalı veya değiştirilmelidir.

PCB tasarım aşamaları:

1Şematik tasarım, makul yapılara ihtiyaç duyulmasına göre bileşenlerin elektrik özelliklerine dayanır.Çizelge aracılığıyla PCB devre kartının önemli işlevlerini doğru bir şekilde yansıtabilir, ve çeşitli bileşenler arasındaki ilişki. Şematik tasarım PCB üretim sürecinin ilk adımıdır, aynı zamanda çok önemli bir adımdır.Genellikle devre şemasını tasarlamak için kullanılan yazılım PROTEl'dir.

2, Şematik tasarımı bitirdikten sonra, aynı görünüm ve ızgara boyutu ile bileşenleri oluşturmak ve uygulamak için paketin çeşitli bileşenleri üzerinde PROTEL tarafından daha yakın bir adım gerekir.Bileşen paketini düzenledikten sonra, paket referans noktasını ilk pencereye ayarlamak için Edit / Set Preference / pin 1 çalıştırın ve ardından kontrol edilecek kuralları ayarlamak için Rapor / Bileşen Kuralı kontrolünü çalıştırın.

3Şebeke oluşturulduktan sonra, her bileşeni PCB panelinin boyutuna göre konumlandırmak gerekir.ve yerleştirildiğinde bireysel bileşenlerin iplerinin kesişmediğinden emin olmak için. Tüm hatalar hariç tutulduğunda, pin veya kurşun çapraz hatasının çeşitli bileşenlerin kablolarını dışlamak için DRC'nin son kontrolü tamamlandıktan sonra bileşenleri yerleştirin.Tam bir PCB tasarım süreci tamamlandı..

4PCB, mürekkep püskürtücüsü ile yazıldı ve ardından çaplı devre diyagramı ile çaplandı. Son olarak sıcak baskı için ısı değiştiricisine yerleştirildi.Yüksek sıcaklıkta kağıt kopyasını yapacaktır. Devre diyagramı mürekkep bakır plakaya yapışır..

5Çözüm 3: 1 oranında sülfürik asit ve hidrojen peroksit karıştırılarak hazırlandı ve daha sonra mürekkep içeren bakır plaka yaklaşık üç ila dört dakika içinde yerleştirildi.Bakır levha mürekkepden tamamen çıkartıldıktan sonra, , Sonra çözeltini temiz suyla yıkayın.

PCB düzenleme ve PCB tasarım hizmetlerimiz ve yeteneklerimiz şunları içerir:

Tek taraflı, çift taraflı ve çok katmanlı levhalar

Sert ve esnek devreler

Yüzey montajı, delik açma, karışık teknoloji

Üretilebilirlik için tasarım (DFM)

Test edilebilirlik için tasarım (DFT)

EMC için tasarım

PCB tasarımı:

Başlangıçta PCB'ler, genellikle gerçek boyutunun iki veya dört katı olan, şeffaf bir mylar levhasında bir fotomaska oluşturarak elle tasarlanmıştı.Şematik diyagramdan başlayarak bileşen pin yastıkları mylar üzerinde yerleştirildi ve sonra izler yastıkları bağlamak için yönlendirildi. Ortak bileşen ayak izlerinin kuru transferleri verimliliği arttırdı. İzler kendi kendine yapışkan bantla yapıldı. Mylar'da önceden basılmış çoğaltılamayan ızgaralar düzenlemede yardımcı oldu.Tahtayı üretmek için, bitmiş fotomaska, beyaz bakır kaplı levhalar üzerinde fotoresist bir kaplamaya fotolitografik olarak yeniden üretildi.

Modern PCB'ler, genellikle aşağıdaki adımlarda özel düzenleme yazılımı ile tasarlanır:

Elektronik tasarım otomasyonu (EDA) aracılığıyla şematik yakalama.

Kart boyutları ve şablonu, PCB'nin gerekli devreye ve durumuna göre belirlenir.

Bileşenlerin ve ısı alıcıların konumları belirlenir.

PCB'nin katman yığını belirlenir, karmaşıklığa bağlı olarak bir ila on katman.Bir güç düzlemi, bir zemin düzleminin karşıtıdır ve PCB'ye monte edilmiş devrelere DC gücü sağlarken AC sinyal zemini olarak davranır. Sinyal bağlantıları sinyal düzlemlerinde izlenir. Sinyal düzlemleri hem dış hem de iç katmanlarda olabilir.Optimal EMI performansı için yüksek frekanslı sinyaller güç veya yer düzlemleri arasında iç katmanlarda yönlendirilir.[5]

Hat impedansı, dielektrik katman kalınlığı, yönlendirme bakır kalınlığı ve iz genişliği kullanılarak belirlenir.sinyalleri yönlendirmek için şerit veya çift şerit kullanılabilir.

Bileşenler yerleştirilir, termal değerlendirmeler ve geometri dikkate alınır, yollar ve araziler işaretlenir.

Sinyal izleri yönlendirilir. Elektronik tasarım otomasyon araçları genellikle güç ve yer düzlemlerinde otomatik olarak açıklıklar ve bağlantılar oluşturur.

Gerber dosyaları üretim için oluşturulur.

FR4 PCB malzemesi nedir?

FR-4, basılı devreler (PCB) üretmek için kullanılan yüksek dayanıklılıklı, yüksek dayanıklı, camla güçlendirilmiş epoksi laminat malzemesidir.Ulusal Elektrik Üreticileri Derneği (NEMA), camla güçlendirilmiş epoksi laminatlar için bir standart olarak tanımlar..

FR, alev geriletici anlamına gelir ve bu tip laminatı diğer benzer malzemelerden ayıran 4 numarasıdır.

FR-4 PCB, bitişik laminat malzemelerle üretilen tahtayı ifade eder.

ONESEINE'IN STANDARD FR-4 METERYAL özellikleri

Yüksek cam geçiş sıcaklığı (Tg) (150Tg veya 170Tg)

Yüksek Bozma Sıcaklığı (Td) (> 345o C)

Düşük Termal Genişleme katsayısı (CTE) ((2,5% -3,8%)

Dielektrik Sabit (@ 1 GHz): 4.25-4.55

Çözüm faktörü (@ 1 GHz): 0.016

UL derecesi (94V-0, CTI = minimum 3)

Standart ve kurşunsuz montajla uyumludur.

Laminat kalınlığı 0,005 ̊'den 0,125 ̊'ye kadar mevcuttur

Mevcut pre-preg kalınlıkları (laminasyon sonrası yaklaşık):

(1080 cam tarzı) 0.0022 ¢

(2116 cam tarzı) 0.0042 ¢

(7628 cam tarzı) 0.0075 ¢

FR4 PCB uygulamaları:

FR-4 basılı devre panelleri (PCB) için yaygın bir malzemedir.Bunlar genellikle bakır kaplı laminat olarak adlandırılırBakır kalınlığı veya bakır ağırlığı değişebilir ve bu nedenle ayrı olarak belirtilir.

FR-4 ayrıca röle, anahtarlar, duraklamalar, otobarlar, yıkayıcılar, kemer kalkanları, transformatörler ve vida terminal şeritlerinin yapımında da kullanılır.

FR4 PCB'ler mükemmel termal kararlılıkları, yüksek mekanik dayanıklılıkları ve nem ve kimyasallara dirençleriyle bilinir.Tüketici elektronikleri dahil, telekomünikasyon, otomotiv, endüstriyel ekipman ve daha fazlası.

FR4 malzemesi, epoksi reçine ile ıslatılmış kumaş lifinden yapılmış bir substrat üzerine katlanmış ince bir bakır folyo tabakasından oluşur.Bakır katman istenen devre desenini oluşturmak için kazınır, ve kalan bakır izleri bileşenler arasındaki elektrik bağlantılarını sağlar.

FR4 substratı, geniş bir sıcaklık aralığında devrelerin bütünlüğünü korumak için önemli olan iyi boyutlu istikrar sağlar.Bu da bitişik yollar arasındaki kısa devreyi önlemeye yardımcı olur..

Elektriksel özelliklerine ek olarak, FR4 epoksi reçine içinde halogenlenmiş bileşiklerin varlığı nedeniyle iyi alev geriletici özelliklere sahiptir.Bu, FR4 PCB'lerini yangın güvenliği endişesi olan uygulamalar için uygun kılar..

Genel olarak, FR4 PCB'leri, elektrik performansının, mekanik dayanıklılığın, termal kararlılığın ve alev gerilemesinin mükemmel bir kombinasyonu nedeniyle elektronik endüstrisinde yaygın olarak kullanılır.