Değiştiriciler PCB Montajı Tek Durak Kaynaklama PCBA Üretici

Transdüsör PCB Montaj Tek Durak Servisi Bileşenleri Alım PCBA Üreticisi

Hızlı Ayrıntılar

Doğum yeri: Shenzhen, Çin (Ankarada)

Marka adı: ONESEINE

Temel malzeme: CM-1 CM-3 FR-1 FR-4

Bakır kalınlığı: 0.5 oz 2 oz

Tahta kalınlığı: 0.4mm ila 3mm

Min. Delik Boyutu: 0.02mm

Min. Çizgi genişliği: 0.1mm

Min. çizgi mesafesi: 0.1mm.

Yüzey bitirme: HASL, kurşunsuz HASL, OSP, ENIG

Ürün Adı: PCB Board Assembly

Tip: Elektronik tablo

Uygulama: Tüketici Elektronikleri

Sertifika: ISO9001

SMT Elektronik Bileşen PCBA Devre Tablosu PCB Montajı

PCBA yeteneği

ONESEINE (PCB üreticisi) ana SMT üretim hattı, Panasonic, Samsung,Japonya toplam 6 hat ((En küçük SMT bileşenleri boyutu 0201'e ulaşabilir, 0.6mm*0.3mm~50mm boşluk kapasitesi +/-0.05 doğruluk),Gündelik kapasite 11'e ulaşabilir,0001000 bileşen.

Mühendislik ekibimizin DFM/DFA/DFT teknolojilerinde geniş deneyimi var. SMT,BGA Rework,Re-balling,X-Ray hepsi kolayca elde edilebilir. Stenciller kesilebilir ve 4 saat içinde teslim edilebilir.

Paketleme ve Teslimat

Paketleme Ayrıntıları

PCB: Karton Kutusu ile Vakum Paketleme

PCBA: ESD Karton Kutusu ile Paketleme

SMT Elektronik Bileşen PCBA Devre Tablosu PCB Montajı

Teslim Zamanı

Ödeme sonrası 7-15 gün

Dosyalar ve PCB için gereksinim,PCBA fiyatlandırması:

Referans belirteçleri ile bir BOM (Materyal Faturaları) - bileşen tanımı, üreticinin adı ve parça numarası.

PCB Gerber dosyaları.

PCB üretim çizimi ve PCBA montaj çizimi.

Test prosedürleri.

Montaj yüksekliği gereksinimleri gibi herhangi bir mekanik kısıtlama

Elektronik bileşen

a:Direniş b:Kapasitans c:Diyot d:Transistor e:Indüktansa f:Kristal g:Entegre devre h:Sensör

i:Konuşturma aygıtları j:Görüntü aygıtları k:Konnektör

Tüm bileşenleri, yani konektörleri, kabloları, plastik kalıpları,

LED aydınlatma vb. Çoğu Çin'den rekabetçi fiyatlara geliyor.

PCB montaj işlemi tipik olarak aşağıdaki adımları içerir:

Bileşen Alımları: Gerekli elektronik bileşenler tedarikçilerden tedarik edilir. Bu, özelliklere, kullanılabilirliğe ve maliyetlere göre bileşenleri seçmeyi içerir.

PCB Üretimi: Çıplak PCB'ler kazım veya baskı gibi özel teknikler kullanarak üretilir.PCB'ler bileşenler arasında elektrik bağlantıları kurmak için bakır izleri ve yastıklarla tasarlanmıştır..

Bileşen Yerleştirme: Seçme ve yerleştirme makineleri olarak adlandırılan otomatik makineler, yüzey montaj bileşenlerini (SMD bileşenleri) PCB'ye doğru bir şekilde yerleştirmek için kullanılır.Bu makineler çok sayıda bileşeni hassasiyet ve hızla işleyebilir.

Lehimleme: Bileşenler PCB'ye yerleştirildikten sonra, elektrik ve mekanik bağlantılar kurmak için lehimleme yapılır. Lehimleme için kullanılan iki yaygın yöntem vardır:Bu yöntem PCB'ye lehimli pasta uygulamayı içerir.PCB daha sonra bir geri akış fırınında ısıtılır, böylece lehim erir ve bileşenler ile PCB arasında bağlantılar oluşturur. b. Dalga lehimleme:Bu yöntem tipik olarak delikli bileşenler için kullanılır.PCB erimiş lehim dalgasının üzerinden geçirilir, bu da tahtanın alt tarafında lehim bağlantıları oluşturur.

Denetim ve Test: Lehimlendikten sonra, montajlı PCB'ler lehim köprüleri veya eksik bileşenler gibi kusurları kontrol etmek için denetlenir.Otomatik optik inceleme makineleri (AOI) veya insansal denetçiler bu adımı gerçekleştirir.PCB'nin amaçlandığı gibi çalışmasını sağlamak için işlevsel testler de yapılabilir.

Son Montaj: PCB'ler denetleme ve testten geçtikten sonra, son ürüne entegre edilebilirler.veya diğer mekanik bileşenler.

İşte PCB montajı hakkında bazı ek ayrıntılar:

Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT): Yüzey montaj bileşenleri, ayrıca SMD (Yüzey Montaj Cihazı) bileşenleri olarak da bilinir ve modern PCB montajında yaygın olarak kullanılır.Bu bileşenlerin küçük izleri vardır ve doğrudan PCB yüzeyine monte edilirBu, daha yüksek bileşen yoğunluğuna ve daha küçük PCB boyutlarına izin verir. SMT bileşenleri genellikle çeşitli boyutlar ve şekillerdeki bileşenleri işleyebilen otomatik seçme ve yerleştirme makineleri kullanılarak yerleştirilir.

Through-Hole Teknolojisi (THT): Through-hole bileşenleri PCB'deki deliklerden geçen ve karşı tarafta lehimlenen kablolara sahiptir. SMT bileşenleri modern PCB montajına hakimken, SMT bileşenleri modern PCB montajına hakimdir.delikli bileşenler hala bazı uygulamalar için kullanılmaktadır., özellikle bileşenler ekstra mekanik dayanıklılık veya yüksek güçle işleme yeteneği gerektirdiğinde.

Karışık Teknoloji Montajı: Birçok PCB, karışık teknoloji montajı olarak adlandırılan yüzey montajı ve delikli bileşenlerin bir kombinasyonunu içerir.Bu, bileşen yoğunluğu ve mekanik dayanıklılık arasındaki dengeyi sağlar, ayrıca yüzey montaj paketlerinde bulunmayan bileşenleri barındırır.

Prototip vs. Toplu Üretim: PCB montajı hem prototip hem de seri üretim süreleri için gerçekleştirilebilir.Test ve onaylama amaçlı küçük bir sayıda panelin yapılması üzerine odaklanılıyor.Bu, bileşenlerin manuel olarak yerleştirilmesini ve lehimleme tekniklerini içerebilir.Büyük miktarda PCB'nin verimli ve uygun maliyetli üretimini sağlamak için yüksek hızlı otomatik montaj işlemleri gerektirir..

Üretim için Tasarım (DFM): PCB tasarım aşamasında montaj sürecini optimize etmek için DFM ilkeleri uygulanır.ve uygun boşluklar verimli montajı sağlamaya yardımcı olur, üretim kusurlarını azaltmak ve üretim maliyetlerini en aza indirmek.

Kalite kontrolü: Kalite kontrolü PCB montajının ayrılmaz bir parçasıdır. Görsel denetim, otomatik optik denetim (AOI) ve X-ışını denetimi de dahil olmak üzere çeşitli denetim teknikleri kullanılır.,Lehim köprüleri, eksik bileşenler veya yanlış yönelimler gibi kusurları tespit etmek için fonksiyonel testler de yapılabilir.

RoHS Uyumluluğu: Tehlikeli Maddelerin Sınırlanması (RoHS) direktifleri, kurşun gibi bazı tehlikeli malzemelerin elektronik ürünlerde kullanılmasını kısıtlar.PCB montaj süreçleri RoHS düzenlemelerine uymak için uyarlandı, kurşunsuz lehimleme teknikleri ve bileşenleri kullanılarak.

Dış kaynak: PCB montajı uzmanlaşmış sözleşmeli üreticilere (CM) veya elektronik üretim hizmeti sağlayıcılarına (EMS) dış kaynakta yapılabilir.Dış kaynaklandırma, şirketlerin özel montaj tesislerinin uzmanlığını ve altyapısını kullanmalarını sağlar, maliyetleri düşürmeye, üretim kapasitesini artırmaya ve özel ekipmanlara veya uzmanlığa erişmeye yardımcı olabilir.