ENIG 4 Katman Flex Pcb 0.1mm-0.5mm Kalınlığı Özel Esnek Pcb

TOP 10 Fabrika 4 Katman Flex Pcb Kalınlığı Özel Esnek Pcb

Ürün kategorisi: FPC çok katmanlı kart

Temel parametreler: uygulama: makineler ve ekipmanlar
Tip: Dört katmanlı FPC yumuşak kart
En az delme deliği: 0,2 mm
En az çizgi genişliği/ çizgi aralığı: 0.1mm/0.1mm
Bitmiş ürün kalınlığı: 0.3+/-0.05mm
Güçlendirme: her iki tarafta da 0.4mmFR4 güçlendirme
Süreç gereksinimleri: diferansiyel impedans 90 ohm +/- 10% ohm
Yüzey işleme: altın yataklığı (120 mm kalınlığında nikel; 1 mm kalınlığında altın)
Diğerleri: Hızlı örnekleme 24-48 saat/örnek 1-3 gün

Esnek bir basılı devre kartı (flex PCB), geleneksel sert PCB'lere kıyasla esneklik sunan bir devre kartı türüdür.Fleksibel PCB'ler, poliyimid veya poliester gibi esnek plastik malzemelerden yapılır, farklı şekillere ve konfigürasyonlara uymaya, bükülmeye ve bükülmeye izin verir.

FPC Üretimi

Esnek basılı devreler (FPC) fotolitografik bir teknoloji ile yapılır. Esnek folyo devreleri veya esnek düz kablolar (FFC) yapmanın alternatif bir yolu çok ince laminasyondur (0.07 mm) iki PET katmanı arasında bakır şeritlerBu PET katmanları, tipik olarak 0.05 mm kalınlığında, termoset olan bir yapıştırıcı ile kaplanmıştır ve laminatör işlemi sırasında etkinleştirilecektir.FPC ve FFC'lerin birçok uygulamada birkaç avantajı vardır.:

Kameralar gibi 3 eksenli elektrik bağlantıları gerektiren sıkı bir şekilde monte edilmiş elektronik paketler (statik uygulama).

Montajın normal kullanım sırasında bükülmesi gereken elektrik bağlantıları, örneğin katlanabilir cep telefonları (dinamik uygulama).

Araçlar, roketler ve uydulardaki gibi daha ağır ve hacimli olan tel kemerleri değiştirmek için alt birimler arasındaki elektrik bağlantıları.

Tahta kalınlığı veya alan kısıtlamalarının yönlendirici faktör olduğu elektrik bağlantıları.

Tek taraflı esnek PCB devreleri

Tek taraflı esnek devreler, esnek bir dielektrik film üzerinde metal veya iletken (metal dolu) polimerden oluşan tek bir iletken katmanına sahiptir.Bileşen sonlandırma özellikleri sadece bir taraftan erişilebilirTemel filmde, genellikle lehimle bağlantı için bileşen kablolarının geçmesine izin vermek için delikler oluşturabilir.Tek taraflı esnek devreler, kaplama katmanları veya kaplama kaplamaları gibi koruyucu kaplamalarla veya olmadan üretilebilir.Bununla birlikte, devrelerin üzerinde koruyucu bir kaplama kullanımı en yaygın uygulamadır.Sputtered iletken filmler üzerinde yüzeye monte cihazların geliştirilmesi şeffaf LED filmlerin üretimini mümkün kıldı, LED camında kullanılır, aynı zamanda esnek otomotiv aydınlatma kompozitlerinde de kullanılır

Çift taraflı esnek PCB devreleri

Çift taraflı esnek devreler, iki iletken katmanına sahip esnek devrelerdir.Çöpe kaplama varyasyonu çok daha yaygın olsa daÇukurlar olmadan yapıldığında ve bağlantı özelliklerine sadece bir taraftan erişildiğinde, devre askeri özelliklere göre "Tip V (5) " olarak tanımlanır.Bu yaygın bir uygulama değil ama bir seçenektir.Çerezli delik nedeniyle, elektronik bileşenler için sonlamalar devrenin her iki tarafında da sağlanır ve böylece bileşenlerin her iki tarafta da yerleştirilmesine izin verilir.Tasarım gereksinimlerine bağlı olarak, iki taraflı esnek devreler, tamamlanan devrenin bir, her iki veya hiçbir tarafında koruyucu kaplama katmanlarıyla üretilebilir, ancak en yaygın olarak her iki tarafında koruyucu katman ile üretilir..Bu tür bir substratın önemli avantajlarından biri, çapraz bağlantıların çok kolay yapılmasına izin vermesidir.Birçok tek taraflı devre, sadece iki çapraz bağlantılardan birine sahip oldukları için çift taraflı bir substrat üzerine inşa edilmiştir. Bu kullanımın bir örneği, bir fare tabletini bir dizüstü bilgisayarın ana kartına bağlayan devredir. Bu devredeki tüm bağlantılar sadece bir tarafta yer almaktadır.Substratın ikinci tarafını kullanan çok küçük bir çapraz bağlantı hariç

Çok katmanlı esnek PCB devreleri

Üç veya daha fazla katmanlı iletkenlere sahip esnek devreler, çok katmanlı esnek devreler olarak bilinir.Bu tanımın bir gereksinimi olmasa da, alt devre seviyesindeki özelliklere erişmek için açıklıklar sağlamak mümkündür.Çok katmanlı esnek devrenin katmanları, kaplamalı deliklerle işgal edilen alanların açık bir istisnası dışında, yapı boyunca sürekli olarak birbirine katmanlanmış olabilir veya olmayabilir.Maksimum esneklik gerektirdiği durumlarda kesintisiz laminasyon uygulaması yaygındırBu, bükülme veya bükülme meydana geleceği alanları bağlanmadan bırakarak başarılır.

Sert-yavaş PCB devreleri

Sert-yavaş devreler, tek bir yapıya katlanmış sert ve esnek substratlardan oluşan hibrit yapılı bir esnek devredir.Sert-yavaş devreler, sertleştirilmiş esnek yapılarla karıştırılmamalıdır, elektronik bileşenlerin ağırlığını yerel olarak desteklemek için bir sertleştiricinin takıldığı basit bir esnek devre.Sertleştirilmiş veya sertleştirilmiş esnek devre bir veya daha fazla iletken katmanına sahip olabilirBu nedenle, iki terim benzer görünebilirken, oldukça farklı ürünleri temsil ediyorlar.

Sert bir esnekliğin katmanları da normalde deliklerle kaplama yoluyla elektrikle birbirine bağlanır.Sert-yavaş devreler askeri ürün tasarımcıları arasında muazzam bir popülerlik kazanmıştır., ancak teknoloji ticari ürünlerde daha fazla kullanım buldu.1990'larda bir dizüstü bilgisayar için kart üretimi için Compaq bilgisayar tarafından teknolojinin kullanımı için etkileyici bir çaba gösterildi.Bilgisayarın ana sert-yavaş PCBA'sı kullanım sırasında bükülmese de, Compaq'ın daha sonraki tasarımları bağlantılı ekran kablosu için sert-yavaş devreler kullanıyordu.Test sırasında 1000'den 10'u bükmek2013 yılına gelindiğinde, tüketici dizüstü bilgisayarlarında sert-yavaş devrelerin kullanımı artık yaygındır.

Sert-yavaş levhalar normalde çok katmanlı yapılardır; ancak bazen iki metal katmanlı yapılar kullanılır.