ISOLA PCB Yüksek TG Sabit DK Değeri 0.2mm-6mm Yüksek frekanslı devre kartı

ISOLA PCB Yüksek TG Sabit DK Değeri Yüksek Frekanslı Devre Tablosu

Hızlı bir detay:

Boyutu: 18*10cm

Bakır THK:35UM

Rengi: Yeşil

Malzeme: İzola laminatı

Yüzey finişi:Denizaltı altını,ENIG

6 katman 1,2 mm kalınlığında

Yeşil lehim maskesi, beyaz ipek ekranı.

Çizgi alanı ve genişliği:10mil

Sertifika:ISO9001/SGS/UL

Teslim süresi: 3-7 iş günü

En popüler izole PCB malzeme modeli:

Isola fr402,370HR,fr408,Isola410

İzole PCB laminatı Avantaj:

İzolatör 370HR malzemesinin kıtlığı var.

İçeri gelen malzemenin kısa süresi, sizin için maliyet tasarrufu.

İzola substrat, yüksek performanslı bir 180 °C cam geçiş sıcaklığıdır

(Tg) Çok katmanlı basılı kablo kartı (PWB) için FR-4 sistemi

Maksimum termal performans ve güvenilirlik gerektiren uygulamalar

370HR laminat ve prepreg ürünleri

benzersiz yüksek performanslı çok fonksiyonel ile üretilmiştir

Epoxy reçine, elektrik kalitesi (E cam) cam kumaşla güçlendirilmiştir.

Bu sistem daha iyi termal performans ve düşük

Geleneksel FR-4 ile karşılaştırıldığında genişleme oranları

FR-4 işlenebilirliği.

Bu üstün termal performansın yanı sıra, mekanik,

Kimyasal ve nem dayanıklılık özellikleri hepsi eşit veya daha fazla

Geleneksel FR-4 malzemelerinin performansı.

Aynı zamanda maksimum uyumluluk için lazer fluoresans ve UV engelleyici

Otomatik Optik Denetim (AOI) sistemleri ile, optik konumlandırma

Sistemler ve fotoimage edilebilir lehim maskeleri.

370HR, sıralı laminasyon için sınıfında en iyisi olduğunu kanıtladı.

İzole PCB Özellikleri

• Yüksek termal performans

Tg: 180°C (DSC)

Td: 360°C (TGA @% 5 ağırlık kaybı)

• T260: 60 dakika

• T288: 15 dakika

• RoHS uyumlu

• UV Engelleme ve AOI Floresans

PCB sırasında yüksek verimlilik ve doğruluk

Üretim ve montaj

• Üstün işleme

“Tüm FR-4 işlemlerinden geleneksel FR-4 işlemine en yakın olan

Hızlı malzemeler

• Temel Malzeme Standartının Erişilebilirliği

Kalınlığı: 0.002′′ (0.05 mm) -0.125′′

(3.2 mm)

️ Tam boylu levha veya panel şeklinde mevcuttur

• Prepreg Standart Kullanılabilirliği

Rulo veya panel şeklinde

Prepreg panellerinin kullanılabilir araçları

• Bakır folyo türünün kullanılabilirliği

¢ Standart HTE 3. sınıf

RTF (Dönüştürülmüş Dönüştürülmüş Folyo)

• Bakır ağırlıkları

1 ve 2 oz (18, 35 ve 70 μm) mevcut

İsteğe bağlı olarak daha ağır bakır

İsteğe bağlı olarak daha ince bakır folyo mevcuttur

• Cam Kumaşları

Standart E camı

Çevre dokuma cam kumaşı mevcut

• Endüstri onayları

IPC-4101D WAM1 /24 /121 /124

UL - Dosya numarası E41625

UL'nin MCIL Programı için nitelikli

Yüksek frekanslı PCB aralığı:

Frekans aralığı: Yüksek frekanslı PCB'ler, tipik olarak birkaç megahertz (MHz) 'den başlayarak gigahertz (GHz) ve terahertz (THz) aralıklarına kadar uzanan frekans aralığında çalışmak için tasarlanmıştır.Bu PCB'ler genellikle kablosuz iletişim sistemleri gibi uygulamalarda kullanılır.Örneğin, hücresel ağlar, Wi-Fi, Bluetooth), radar sistemleri, uydu iletişimi ve yüksek hızlı veri aktarımı.

Sinyal Kaybı ve Dağınıklığı: Yüksek frekanslarda, sinyal kaybı ve dağınıklığı önemli endişeler haline gelir. Yüksek frekanslı PCB'ler bu etkileri en aza indirmek için teknikler kullanır.Düşük kayıplı dielektrik malzemeler kullanmak gibi, kontrol edilen impedans yönlendirmesi ve uzunluğu ve kanal sayısını en aza indirmek.

PCB Yükleme: Yüksek frekanslı bir PCB'nin yükleme konfigürasyonu, sinyal bütünlüğü gereksinimlerini karşılamak için dikkatlice tasarlanmıştır.Dielektrik malzemelerBu katmanların düzenlenmesi, impedansı kontrol etmek, çapraz konuşmayı en aza indirmek ve kalkan sağlamak için optimize edilmiştir.

RF Bağlantıları: Yüksek frekanslı PCB'ler genellikle uygun sinyal iletimini sağlamak ve kayıpları en aza indirmek için özel RF bağlantıları içerir.Bu konektörler tutarlı bir impedans korumak ve yansımalar en aza indirmek için tasarlanmıştır.

Elektromanyetik Uyumluluk (EMC):Yüksek frekanslı PCB'ler, diğer elektronik cihazlarla müdahaleyi önlemek ve dış müdahaleye duyarlı olmaktan kaçınmak için elektromanyetik uyumluluk standartlarına uymalıdır.EMC gereksinimlerini karşılamak için uygun topraklama, koruma ve filtreleme teknikleri kullanılır.

Simülasyon ve Analiz: Yüksek frekanslı PCB'lerin tasarlanması genellikle özel yazılım araçları kullanılarak simülasyon ve analiz içerir.İmpedans eşleşmesi, ve üretim öncesi elektromanyetik davranış, PCB tasarımını yüksek frekanslı performans için optimize etmeye yardımcı olur.

Üretim Zorlukları: Standart PCB'lere kıyasla yüksek frekanslı PCB'lerin üretimi daha zor olabilir.ve sıkı toleranslar doğru kazım gibi gelişmiş üretim teknikleri gerektirir, kontrol edilen dielektrik kalınlığı ve hassas sondaj ve kaplama işlemleri.

Test ve doğrulama: Yüksek frekanslı PCB'ler, performanslarının istenen özelliklere uyduğunu sağlamak için sıkı test ve doğrulamalara tabi tutulur.Sinyal bütünlüğü analizi, yerleştirme kaybı ölçümü ve diğer RF ve mikrodalga testleri.

Yüksek frekanslı PCB'lerin tasarımı ve üretimi, RF ve mikrodalga mühendisliği, PCB düzenlemesi ve üretim süreçleri konusunda uzmanlık gerektiren uzmanlık alanları olduğunu belirtmek önemlidir.Deneyimli profesyonellerle çalışmak ve ilgili tasarım kılavuzlarına ve standartlarına danışmak, yüksek frekanslarda güvenilir bir performans sağlamak için çok önemlidir.

Yüksek frekanslı PCB açıklaması:

Yüksek frekanslı PCB (Yazdırılmış Devre Tablosu), tipik olarak radyo frekansı (RF) ve mikrodalga aralıklarındaki yüksek frekanslı sinyalleri işlemek için tasarlanmış bir PCB türüne atıfta bulunur.Bu PCB'ler sinyal kaybını en aza indirmek için tasarlanmıştır., sinyal bütünlüğünü korur ve yüksek frekanslarda impedansı kontrol eder.

İşte yüksek frekanslı PCB'lerin bazı temel düşünceleri ve özellikleri:

Malzeme Seçimi: Yüksek frekanslı PCB'ler genellikle düşük dielektrik sabit (Dk) ve düşük saçılma faktörü (Df) olan özel malzemeler kullanır.FR-4 gelişmiş özelliklere sahip, ve Rogers veya Taconic gibi özel laminatlar.

Kontrollü Impedans: Yüksek frekanslı sinyaller için tutarlı bir impedansın korunması çok önemlidir. Yüksek frekanslı PCB'ler, kesin iz genişliklerini, aralıkları,ve istenen karakteristik impedansı elde etmek için dielektrik kalınlığı.

Sinyal bütünlüğü: Yüksek frekanslı sinyaller gürültüye, yansımalara ve kayıplara duyarlıdır.Sinyal bozulmasını en aza indirmek ve sinyal bütünlüğünü korumak için kontrol edilen çapraz konuşma kullanılır..

İletişim hatları: Yüksek frekanslı PCB'ler genellikle yüksek frekanslı sinyalleri taşımak için mikro şerit veya şerit gibi iletim hatlarını içerir.Bu iletim hatları impedansı kontrol etmek ve sinyal kaybını en aza indirmek için özel geometriye sahiptir..

Tasarım yoluyla: Yollar yüksek frekanslarda sinyal bütünlüğünü etkileyebilir.Yüksek frekanslı PCB'ler, sinyal yansımalarını en aza indirmek ve katmanlar arasında sinyal bütünlüğünü korumak için arka delme veya gömülü vias gibi teknikler kullanabilir.

Bileşen Yerleştirme: Sinyal yol uzunluklarını en aza indirmek, parazit kapasitansını ve indüktansını azaltmak ve sinyal akışını optimize etmek için bileşen yerleştirmesine dikkatli bir şekilde dikkat edilir.

Koruma: Elektromanyetik müdahale (EMI) ve RF sızıntılarını en aza indirmek için, yüksek frekanslı PCB'ler bakır dökümleri, toprak uçakları veya metal koruma kutuları gibi koruma teknikleri kullanabilir.

Yüksek frekanslı PCB'ler, kablosuz iletişim sistemleri, havacılık, radar sistemleri, uydu iletişimi, tıbbi cihazlar,ve yüksek hızlı veri aktarımı.

Yüksek frekanslı PCB'lerin tasarımı ve üretimi, yüksek frekanslarda istenen performansı sağlamak için özel beceriler, bilgi ve simülasyon araçları gerektirir.Genellikle yüksek frekanslı uygulamalarda uzmanlaşmış deneyimli PCB tasarımcıları ve üreticileri ile çalışmak önerilir.

Depoda bulunan yüksek frekanslı PCB malzemesi:

Marka	Model	Kalınlığı ((mm)	DK ((ER)
Rogers.	RO4003C	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813mm,1.524 mm.	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm.	3.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610mm,0.813mm,1.524 mm.	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm.	3.48 ± 0.05
	RTdışarık	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm.	2.33 2.33 ± 0.02
	RTdışarık	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm.	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.02±0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15±0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.50 ± 0.05
	RTsürük	0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524mm,3.048mm	2.94 ± 0.04
	RTsürük	0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	6.15±0.15
	RTçıkış	0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon.	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2