Rogers 3003 Malzeme Devre Tablosu Yüksek Frekanslı Pcb Üretimi
PCB parametresi:
Malzeme: Rogers3003 0.635MM
DK:3
Katman:2
Yüzey finişi: daldırma altını
Uygulama: Mikrodalga / RF alanı
Tahta kalınlığı:0.8MM
En az genişlik ve alan: 8 mil
Min delik:0.3MM
PCB tanıtımı:
PCB üretiminin anlaşılmasında önemi
Soruya cevap verirken: PCB üretim sürecini anlamak önemli mi?Alıcıların hiçbir ilgisi olmayabilir çünkü sadece PCB üreticisine PCB satın alma - serbest bırakma siparişlerinden sorumludurlar., tedarikçi veya tedarikçi, ve PCB tabloları teslimat tarihine kadar alabilirsiniz.Ama bir tasarımcı devre kartı üretim sürecini anladığında, tasarımı daha olgun ve düşük maliyetli ve yüksek kalitede üretilebilir.
PCB üretim süreci basılı devre kartı (PCB) üreticisi tarafından gerçekleştirilir, tüm üretim faaliyetleri dış kaynaklı şirket tarafından sağlanan özelliklere uygun olacaktır,ve IPC ile ilgili standartlara göreÇoğu durumda, üreticiler PCB tasarım niyetinizden veya performans hedeflerinizden haberdar değildir, ancak sizin için DRC, DFM ve DFA kontrollerini gerçekleştireceklerdir.Malzemeler için doğru seçimler yapıp yapmadığınızı bilmiyorlar., yığma, yönlendirme, konumlar ve türler, iz genişlikleri / aralıklar veya PCB kartı üretim sırasında tasarlanan ve PCB'lerinizin üretilebilirliğini etkileyebilecek diğer PCB parametreleri,Kullanımdan sonra üretim verimi oranı veya performans, aşağıda listelenen:
Üretilebilirlik: PCB'nizin bir dizi tasarım seçeneğine bağlı olarak üretilebilir olup olmadığı, bunlar arasında iz ve iz arasında yeterli boşlukların tutulması dahil olmak üzere, ancak bunlarla sınırlı değildir.İz ve bant arasında., pad ve pad arasında, iz ve PCB kenarı arasında, pad ve efsane arasında, iz ve matkaplar arasında vb. ve ayrıca halka şeklindeki halka, yapı, koruma türü, yüzey finişi,Yükleme (çukur içi), gömülü veya kör), slot minimum genişliği, yarım delik minimum sondaj çapı, malzeme seçimi (Tg, Dk, Df, CTE, PP, yapışkan veya yapışkan olmayan FPC için PI tabanı), profil şekli ve diğerleri.Bunların her biri PCB kartınızın yeniden tasarlanmadan veya yeniden düzenlenmeden üretilmesini engelleyebilirDahası, PCB'niz küçükse ve panel yapmaya karar verirseniz, PCB üreticinizle üretilebilir olup olmadığını ve maksimum malzeme kullanımı oranını doğrulamanız gerekir.
Üretim verimi: Tasarımınız CAM mühendisliği sürecini geçtiğinde, PCB'niz, üretim talimatlarını (MI) ve diğer belgeleri takip ederse başarılı bir şekilde üretilecek gibi görünüyor.Üretim sorunları hala var olabilir veya kalite riski olabilirkenBu, üretim verimini, yani kalite geçiş oranını azaltacaktır. Örneğin, üretim çizimleriniz PCB üreticinizin ekipmanlarının sınırlarının ötesinde olan sıkı toleransları belirtir.Kullanılamayan tahtaların kabul edilebilirinden daha yüksek olması ile sonuçlanacaktır..
Yüksek frekanslı PCB aralığı:
Frekans aralığı: Yüksek frekanslı PCB'ler, tipik olarak birkaç megahertz (MHz) 'den başlayarak gigahertz (GHz) ve terahertz (THz) aralıklarına kadar uzanan frekans aralığında çalışmak için tasarlanmıştır.Bu PCB'ler genellikle kablosuz iletişim sistemleri gibi uygulamalarda kullanılır.Örneğin, hücresel ağlar, Wi-Fi, Bluetooth), radar sistemleri, uydu iletişimi ve yüksek hızlı veri aktarımı.
Sinyal Kaybı ve Dağınıklığı: Yüksek frekanslarda, sinyal kaybı ve dağınıklığı önemli endişeler haline gelir. Yüksek frekanslı PCB'ler bu etkileri en aza indirmek için teknikler kullanır.Düşük kayıplı dielektrik malzemeler kullanmak gibi, kontrol edilen impedans yönlendirmesi ve uzunluğu ve kanal sayısını en aza indirmek.
PCB Yükleme: Yüksek frekanslı bir PCB'nin yükleme konfigürasyonu, sinyal bütünlüğü gereksinimlerini karşılamak için dikkatlice tasarlanmıştır.Dielektrik malzemelerBu katmanların düzenlenmesi, impedansı kontrol etmek, çapraz konuşmayı en aza indirmek ve kalkan sağlamak için optimize edilmiştir.
RF Bağlantıları: Yüksek frekanslı PCB'ler genellikle uygun sinyal iletimini sağlamak ve kayıpları en aza indirmek için özel RF bağlantıları içerir.Bu konektörler tutarlı bir impedans korumak ve yansımalar en aza indirmek için tasarlanmıştır.
Elektromanyetik Uyumluluk (EMC):Yüksek frekanslı PCB'ler, diğer elektronik cihazlarla müdahaleyi önlemek ve dış müdahaleye duyarlı olmaktan kaçınmak için elektromanyetik uyumluluk standartlarına uymalıdır.EMC gereksinimlerini karşılamak için uygun topraklama, koruma ve filtreleme teknikleri kullanılır.
Simülasyon ve Analiz: Yüksek frekanslı PCB'lerin tasarlanması genellikle özel yazılım araçları kullanılarak simülasyon ve analiz içerir.İmpedans eşleşmesi, ve üretim öncesi elektromanyetik davranış, PCB tasarımını yüksek frekanslı performans için optimize etmeye yardımcı olur.
Üretim Zorlukları: Standart PCB'lere kıyasla yüksek frekanslı PCB'lerin üretimi daha zor olabilir.ve sıkı toleranslar doğru kazım gibi gelişmiş üretim teknikleri gerektirir, kontrol edilen dielektrik kalınlığı ve hassas sondaj ve kaplama işlemleri.
Test ve doğrulama: Yüksek frekanslı PCB'ler, performanslarının istenen özelliklere uyduğunu sağlamak için sıkı test ve doğrulamalara tabi tutulur.Sinyal bütünlüğü analizi, yerleştirme kaybı ölçümü ve diğer RF ve mikrodalga testleri.
Yüksek frekanslı PCB'lerin tasarımı ve üretimi, RF ve mikrodalga mühendisliği, PCB düzenlemesi ve üretim süreçleri konusunda uzmanlık gerektiren uzmanlık alanları olduğunu belirtmek önemlidir.Deneyimli profesyonellerle çalışmak ve ilgili tasarım kılavuzlarına ve standartlarına danışmak, yüksek frekanslarda güvenilir bir performans sağlamak için çok önemlidir.
Yüksek frekanslı PCB açıklaması:
Yüksek frekanslı PCB (Yazdırılmış Devre Tablosu), tipik olarak radyo frekansı (RF) ve mikrodalga aralıklarındaki yüksek frekanslı sinyalleri işlemek için tasarlanmış bir PCB türüne atıfta bulunur.Bu PCB'ler sinyal kaybını en aza indirmek için tasarlanmıştır., sinyal bütünlüğünü korur ve yüksek frekanslarda impedansı kontrol eder.
İşte yüksek frekanslı PCB'lerin bazı temel düşünceleri ve özellikleri:
Malzeme Seçimi: Yüksek frekanslı PCB'ler genellikle düşük dielektrik sabit (Dk) ve düşük saçılma faktörü (Df) olan özel malzemeler kullanır.FR-4 gelişmiş özelliklere sahip, ve Rogers veya Taconic gibi özel laminatlar.
Kontrollü Impedans: Yüksek frekanslı sinyaller için tutarlı bir impedansın korunması çok önemlidir. Yüksek frekanslı PCB'ler, kesin iz genişliklerini, aralıkları,ve istenen karakteristik impedansı elde etmek için dielektrik kalınlığı.
Sinyal bütünlüğü: Yüksek frekanslı sinyaller gürültüye, yansımalara ve kayıplara duyarlıdır.Sinyal bozulmasını en aza indirmek ve sinyal bütünlüğünü korumak için kontrol edilen çapraz konuşma kullanılır..
İletişim hatları: Yüksek frekanslı PCB'ler genellikle yüksek frekanslı sinyalleri taşımak için mikro şerit veya şerit gibi iletim hatlarını içerir.Bu iletim hatları impedansı kontrol etmek ve sinyal kaybını en aza indirmek için özel geometriye sahiptir..
Tasarım yoluyla: Yollar yüksek frekanslarda sinyal bütünlüğünü etkileyebilir.Yüksek frekanslı PCB'ler, sinyal yansımalarını en aza indirmek ve katmanlar arasında sinyal bütünlüğünü korumak için arka delme veya gömülü vias gibi teknikler kullanabilir.
Bileşen Yerleştirme: Sinyal yol uzunluklarını en aza indirmek, parazit kapasitansını ve indüktansını azaltmak ve sinyal akışını optimize etmek için bileşen yerleştirmesine dikkatli bir şekilde dikkat edilir.
Koruma: Elektromanyetik müdahale (EMI) ve RF sızıntılarını en aza indirmek için, yüksek frekanslı PCB'ler bakır dökümleri, toprak uçakları veya metal koruma kutuları gibi koruma teknikleri kullanabilir.
Yüksek frekanslı PCB'ler, kablosuz iletişim sistemleri, havacılık, radar sistemleri, uydu iletişimi, tıbbi cihazlar,ve yüksek hızlı veri aktarımı.
Yüksek frekanslı PCB'lerin tasarımı ve üretimi, yüksek frekanslarda istenen performansı sağlamak için özel beceriler, bilgi ve simülasyon araçları gerektirir.Genellikle yüksek frekanslı uygulamalarda uzmanlaşmış deneyimli PCB tasarımcıları ve üreticileri ile çalışmak önerilir.
Depoda bulunan yüksek frekanslı PCB malzemesi:
| Marka |
Model |
Kalınlığı ((mm) |
DK ((ER) |
| Rogers. |
RO4003C |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813mm,1.524 mm. |
3.38 ± 0.05 |
| RO4350B |
0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm. |
3.48 ± 0.05 |
| RO4360G2 |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610mm,0.813mm,1.524 mm. |
6.15 ± 0.15 |
| RO4835 |
0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm. |
3.48 ± 0.05 |
| RTdışarık |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm. |
2.33
2.33 ± 0.02 |
| RTdışarık |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm. |
2.20
2.20 ± 0.02 |
| RO3003 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.00 ± 0.04 |
| RO3010 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
10.2 ± 0.30 |
| RO3006 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO3203 |
0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.02±0.04 |
| RO3210 |
0.64mm,1.28mm |
10.2±0.50 |
| RO3206 |
0.64mm,1.28mm |
6.15±0.15 |
| R03035 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.50 ± 0.05 |
| RTsürük |
0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524mm,3.048mm |
2.94 ± 0.04 |
| RTsürük |
0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm |
6.15±0.15 |
| RTçıkış |
0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm |
10.2 ± 0.25 |
| TACONIC |
TLX-8.TLX-9 |
0.508. 0.762 |
2.45-2.65 |
| TLC-32 |
0.254,0.508,0.762 |
3.35 |
| TLY-5 |
0.254,0.508.0.8, |
2.2 |
| RF-60A |
0.254.0.508.0.762 |
6.15 |
| CER-10 |
0.254.0.508.0.762 |
10 |
| RF-30 |
0.254.0.508.0.762 |
3 |
| TLA-35 |
0.8 |
3.2 |
| Arlon. |
AD255C06099C |
1.5 |
2.55 |
| MCG0300CG |
0.8 |
3.7 |
| AD0300C |
0.8 |
3 |
| AD255C03099C |
0.8 |
2.55 |
| AD255C04099C |
1 |
2.55 |
| DLC220 |
1 |
2.2 |
Mesajınız 20-3.000 karakter arasında olmalıdır!
