Altı Katmanlı Kör Fr4 PCB 1.6mm Çok Katmanlı Rf PCB Board Tasarımı

Altı katmanlı kör gömülü Fr4 1.6mm çok katmanlı Rf PCB kartı tasarımı

PCB parametresi:

Katman sayısı: 6

Malzeme: FR-4

Tahta kalınlığı: 1,6 mm

Kullanılan karton: FR4

Yüzey işleme: Dondurma altını

Minimum diyafram açısı: 0,1 mm

Dış çizgi genişliği / çizgi aralığı: 4/4mil

İç hat genişliği/hat aralığı: 3.5 / 4.5 mil

Lehim maskesinin karakteri rengi: yeşil ve beyaz

Farklı uygulamalarda kullanılan birkaç tür çok katmanlı PCB vardır.

Standart çok katmanlı PCB: Bu, genellikle dört ila sekiz katmandan oluşan en temel çok katmanlı PCB türüdür.Orta derecede karmaşıklık ve yoğunluk gerektiren genel elektronik cihazlarda ve uygulamalarda yaygın olarak kullanılır.

Yüksek yoğunluklu bağlantılı PCB (HDI): HDI PCB'ler, standart çok katmanlı PCB'lerden daha yüksek bileşen yoğunluğu ve daha ince izler sağlamak için tasarlanmıştır.Daha küçük bir alanda daha fazla bağlantı sağlayan çok küçük çaplı viaslarHDI PCB'ler genellikle akıllı telefonlarda, tabletlerde ve diğer kompakt elektronik cihazlarda kullanılır.

Fleksibel ve Sert-Fleksibel PCB: Bu tip çok katmanlı PCB'ler esnek ve sert bölümleri tek bir panoya birleştirir.sert-yavaş PCB'ler hem esnek hem de sert bölümleri içerirkenPCB'nin giyilebilir cihazlar, tıbbi ekipmanlar ve havacılık sistemleri gibi belirli bir şekle bükülmesi veya uyum sağlaması gereken uygulamalarda kullanılırlar.

Sıralı Laminasyon PCB: Sıralı laminasyon PCB'lerde, katmanlar daha fazla katman sayısına izin veren ayrı gruplarda birbirine katman yapılır.Bu teknik, çok sayıda katmanın, örneğin 10 veya daha fazla, karmaşık tasarımlar için gereklidir.

Metal çekirdek PCB: Metal çekirdek PCB'lerin çekirdek katmanı olarak genellikle alüminyum veya bakırdan oluşan bir metal katmanı vardır.önemli miktarda ısı üreten uygulamalar için uygun hale getirmek, yüksek güçlü LED aydınlatma, otomotiv aydınlatma ve güç elektroniği gibi.

RF/mikrodalga PCB: RF (Radyo Frekansı) ve mikrodalga PCB'ler özellikle yüksek frekanslı uygulamalar için tasarlanmıştır.Sinyal kaybını en aza indirmek için özel malzemeler ve üretim teknikleri kullanıyorlar.RF / Mikrodalga PCB'ler genellikle kablosuz iletişim sistemlerinde, radar sistemlerinde ve uydu iletişimlerinde kullanılır.

Çok katmanlı PCB üretimi

Çok katmanlı PCB'lerin üretimi, tasarım ve üretimden montaj ve testlere kadar birkaç aşamayı içerir.

1Tasarım: Tasarım süreci, özel PCB tasarım yazılımı kullanarak PCB'nin şemasını ve düzenini oluşturmayı içerir.bileşen yerleştirmeTasarım kuralları ve kısıtlamaları, üretilebilirlik ve güvenilirliği sağlamak için belirlenmiştir.

2CAM (Bilgisayar Destekli Üretim) İşleme: PCB tasarımı tamamlandığında, CAM işleme tabi tutulur. CAM yazılımı tasarım verilerini üretim talimatlarına dönüştürür,Gerber dosyalarını oluşturmak da dahil., sondaj dosyaları ve üretim için gerekli katman özel bilgileri.

3Malzeme hazırlığı: PCB üretim süreci malzeme hazırlığı ile başlar. Temel malzeme, tipik olarak FR-4 cam lif epoksi, uygun panel boyutlarına kesilir.Bakır folyo levhaları da iç ve dış katmanlar için gerekli kalınlıklarda hazırlanır.

4İç katman işleme: İç katman işleme bir dizi adım içerir:

Temizlik: Bakır folyo herhangi bir kirletici maddeyi çıkarmak için temizlenir.

b. Laminasyon: Bakır folyo, sıcaklık ve basınç kullanarak çekirdek malzemesine laminasyon yapılarak bakır kaplı yüzeylerle bir panel oluşturulur.

c. Görüntüleme: Paneline fotoresist adı verilen bir ışık duyarlı tabakası uygulanır. Gerber dosyalarından gelen iç tabakaya ait sanat eserleri, fotoresist tabakayı ortaya çıkarmak için kullanılır.Bakır izleri ve yastıkları tanımlamak.

d. Çizim: Panelde istenmeyen bakırları çıkarmak için çizim yapılır ve istenen bakır izleri ve yastıkları geride bırakılır.

e. Borma: Panelde, viaslar ve bileşen montaj delikleri oluşturmak için hassas delikler deliniyor.

5Dış Katman İşleme: Dış katman işleme, temizlik, laminatör, görüntüleme, kazma ve sondaj dahil olmak üzere iç katmana benzer adımları içerir.Dış katman işleme ayrıca yüzeye koruma ve bileşen tanımlaması için lehim maskesinin ve ipek ekran tabakasının uygulanmasını içerir..

6Çok katmanlı laminasyon: İç ve dış katmanlar işlenince, prepreg malzemesi katmanlarıyla bir araya getirilirler.Ardından yığın hidrolik bir basına yerleştirilir ve katmanları birbirine bağlamak için ısıya ve basınca maruz bırakılır, katı bir çok katmanlı yapı oluşturur.

7Kaplama ve yüzey finişi: Katmanlar arasındaki elektrik bağlantısını sağlamak için kaplama delikleri (viyaslar) bakırla galvanizlenmiştir.Açık bakır yüzeyleri daha sonra bir yüzey finişi ile işlenir, tıpkı teneke, kurşunsuz lehim veya altın gibi, onları oksidasyondan korumak ve montaj sırasında lehimlemeyi kolaylaştırmak için.

8Yönlendirme ve V kesimi: Çok katmanlı laminatörden sonra, PCB paneli bireysel PCB'leri ayırmak için yönlendirilir.PCB'lerin montajdan sonra kolayca ayrılması.

9Montaj: Montaj bileşenleri ve lehimleme çok katmanlı PCB'de gerçekleşir. Bu, elektronik bileşenlerin PCB'ye yerleştirilmesini, bakır bantlara lehimlenmesini içerir.ve gerekli geri akış veya dalga lehimleme işlemleri.

10Test ve Denetim: Montaj tamamlandıktan sonra, PCB'ler işlevselliği, elektrik sürekliliğini ve kalitesini sağlamak için çeşitli test ve denetim prosedürlerine tabi tutulur.Buna otomatik optik denetim (AOI) de dahildir., işlevsel testler ve özel gereksinimlere göre diğer testler.

Paketleme ve Taşıma: Son adım, PCB'leri taşıma sırasında korumak için paketlemeyi ve istenen varış noktasına göndermeyi içerir.

Çok katmanlı PCB yığılmış

Çok katmanlı bir PCB'nin yığılması, PCB yapısında katmanların düzenini ve sırasını ifade eder.,Sinyal bütünlüğü, impedans kontrolü ve panelin termal özellikleri.İşte tipik bir çok katmanlı PCB yığının genel bir açıklaması:

1Sinyal Katmanları: Sinyal katmanları, yönlendirme katmanları olarak da bilinir, elektrik sinyallerini taşıyan bakır izlerinin bulunduğu yerdir.Sinyal katmanlarının sayısı devrenin karmaşıklığına ve PCB'nin istenen yoğunluğuna bağlıdırSinyal katmanları, daha iyi sinyal bütünlüğü ve gürültü azaltımı için genellikle güç ve zemin düzlemleri arasında yerleştirilmiştir.

2Güç ve zemin düzlemleri: Bu katmanlar sinyaller için istikrarlı bir referans sağlar ve güç ve zemini PCB boyunca dağıtmaya yardımcı olur.Yer düzlemleri sinyallerin dönüş yolları olarak hizmet ederkenGüç ve yer düzlemlerini birbirine bitişik yerleştirmek, döngü alanını azaltır ve elektromanyetik müdahale (EMI) ve gürültüyü en aza indirir.

3Prepreg katmanları: Prepreg katmanları, reçine ile ıslatılmış yalıtım malzemelerinden oluşur.Prepreg katmanları genellikle cam lifle güçlendirilmiş epoksi reçine (FR-4) veya diğer özel malzemelerden yapılır.

4Çekirdek Katmanı: Çekirdek katmanı PCB yığınının merkezi katmanıdır ve sıklıkla FR-4 katı yalıtım malzemesinden yapılır. PCB'ye mekanik dayanıklılık ve istikrar sağlar.Çekirdek katmanı ayrıca ek güç ve zemin uçaklarını da içerebilir..

5Yüzey katmanları: Yüzey katmanları PCB'nin en dış katmanlarıdır ve sinyal katmanları, güç/yer düzlemleri veya her ikisinin bir kombinasyonu olabilir.Yüzey katmanları dış bileşenlere bağlantı sağlar, konektörler ve lehimleme bantları.

6"Soldermask ve Silkscreen Katmanları: Soldermask katmanı, bakır izlerini oksidasyondan korumak ve lehim süreci sırasında lehim köprüsünün oluşmasını önlemek için yüzey katmanlarına uygulanır.İpek ekran tabakası bileşen işaretlemeleri için kullanılır, referans belirteçleri ve PCB montajına ve tanımlanmasına yardımcı olmak için diğer metin veya grafikler.

Çok katmanlı bir PCB yığımındaki katmanların tam sayısı ve düzenlenmesi tasarım gereksinimlerine bağlı olarak değişir. Daha karmaşık tasarımlarda ek güç düzlemleri, zemin düzlemleri,ve sinyal katmanlarıEk olarak, kontrol edilen impedans izleri ve diferansiyel çiftler, istenen elektrik özelliklerini elde etmek için özel katman düzenlemeleri gerektirebilir.

Dikkat edilmesi gereken önemli bir nokta, birleştirme yapılandırmasının dikkatlice tasarlanması, sinyal bütünlüğü, güç dağıtımı, termal yönetim,ve üretilebilirliği, çok katmanlı PCB'nin genel performansını ve güvenilirliğini sağlamak için.