Çok katmanlı FPC Yumuşak Pcb Poliamid Esnek Basılı Devre Taşı 4 Katman

4 katmanlı esnek çok katmanlı FPC Yumuşak Pcb Polyimide Esnek Basılı Devre Tablosu

Ürün kategorisi: FPC çok katmanlı kart

Temel parametreler: uygulama: makineler ve ekipmanlar

Tip: Dört katmanlı FPC yumuşak kart

En az delme deliği: 0,2 mm

En az çizgi genişliği/ çizgi aralığı: 0.1mm/0.1mm

Bitmiş ürün kalınlığı: 0.3+/-0.05mm

Güçlendirme: her iki tarafta da 0.4mmFR4 güçlendirme

Süreç gereksinimleri: diferansiyel impedans 90 ohm +/- 10% ohm

Yüzey işleme: altın yataklığı (120 mm kalınlığında nikel; 1 mm kalınlığında altın)

Diğerleri: Hızlı örnekleme 24-48 saat/örnek 1-3 gün

Flex pcb tanıtımı:

Esnek Basılı Devre (FPC), altyapı olarak poliamid veya poliester filminden yapılan son derece güvenilir ve mükemmel esnek basılı devreler.Yüksek kablo yoğunluğunun özelliklerine sahiptir., hafif ağırlık, ince kalınlık ve iyi bükme performansı.

Esnek Basılı Devre (FPC), Esnek Devre Taşı veya Esnek Devre Taşı olarak da bilinir, hafif ağırlık, ince kalınlık,ve serbest bükme ve katlamaBununla birlikte, Çin'de FPC'nin kalite denetimi, maliyetli ve verimsiz olan manuel görsel denetime esas olarak dayanmaktadır.Devre kartı tasarımı giderek daha yüksek hassasiyet ve yüksek yoğunlukta hale geliyorGeleneksel manuel denetim yöntemleri artık üretim ihtiyaçlarını karşılayamaz ve FPC kusurlarının otomatik olarak tespit edilmesi endüstriyel gelişimde kaçınılmaz bir eğilim haline gelmiştir.

Esnek Devre (Flexible Circuit, FPC), 1970'lerde ABD tarafından uzay roketi teknolojisinin geliştirilmesi için geliştirilen bir teknolojidir.Altyapı olarak polyester filmi veya poliyimidden yapılmış yüksek güvenilir ve çok esnek bir basılı devredir.Esnek hafif plastik levhalara devre tasarımı yerleştirilerek, çok sayıda hassas bileşen dar ve sınırlı alanlara yığılır ve bükülebilen esnek bir devre oluşturulur.Bu tür devreler istedikleri gibi bükülebilir ve katlanabilir, hafif ağırlığı, küçük boyutu, iyi ısı dağılımı, kullanışlı kurulum ve geleneksel bağlantı teknolojisini kırarak.kullanılan malzemeler yalıtım filmleridir., iletkenler ve yapıştırıcılar.

Tek taraflı esnek PCB devreleri

Tek taraflı esnek devreler, esnek bir dielektrik film üzerinde metal veya iletken (metal dolu) polimerden oluşan tek bir iletken katmanına sahiptir.Bileşen sonlandırma özellikleri sadece bir taraftan erişilebilirTemel filmde, genellikle lehimle bağlantı için bileşen kablolarının geçmesine izin vermek için delikler oluşturabilir.Tek taraflı esnek devreler, kaplama katmanları veya kaplama kaplamaları gibi koruyucu kaplamalarla veya olmadan üretilebilir.Bununla birlikte, devrelerin üzerinde koruyucu bir kaplama kullanımı en yaygın uygulamadır.Sputtered iletken filmler üzerinde yüzeye monte cihazların geliştirilmesi şeffaf LED filmlerin üretimini mümkün kıldı, LED camında kullanılır, aynı zamanda esnek otomotiv aydınlatma kompozitlerinde de kullanılır

Çift taraflı esnek PCB devreleri

Çift taraflı esnek devreler, iki iletken katmanına sahip esnek devrelerdir.Çöpe kaplama varyasyonu çok daha yaygın olsa daÇukurlar olmadan yapıldığında ve bağlantı özelliklerine sadece bir taraftan erişildiğinde, devre askeri özelliklere göre "Tip V (5) " olarak tanımlanır.Bu yaygın bir uygulama değil ama bir seçenektir.Çerezli delik nedeniyle, elektronik bileşenler için sonlamalar devrenin her iki tarafında da sağlanır ve böylece bileşenlerin her iki tarafta da yerleştirilmesine izin verilir.Tasarım gereksinimlerine bağlı olarak, iki taraflı esnek devreler, tamamlanan devrenin bir, her iki veya hiçbir tarafında koruyucu kaplama katmanlarıyla üretilebilir, ancak en yaygın olarak her iki tarafında koruyucu katman ile üretilir..Bu tür bir substratın önemli avantajlarından biri, çapraz bağlantıların çok kolay yapılmasına izin vermesidir.Birçok tek taraflı devre, sadece iki çapraz bağlantılardan birine sahip oldukları için çift taraflı bir substrat üzerine inşa edilmiştir. Bu kullanımın bir örneği, bir fare tabletini bir dizüstü bilgisayarın ana kartına bağlayan devredir. Bu devredeki tüm bağlantılar sadece bir tarafta yer almaktadır.Substratın ikinci tarafını kullanan çok küçük bir çapraz bağlantı hariç

Çok katmanlı esnek PCB devreleri

Üç veya daha fazla katmanlı iletkenlere sahip esnek devreler, çok katmanlı esnek devreler olarak bilinir.Bu tanımın bir gereksinimi olmasa da, alt devre seviyesindeki özelliklere erişmek için açıklıklar sağlamak mümkündür.Çok katmanlı esnek devrenin katmanları, kaplamalı deliklerle işgal edilen alanların açık bir istisnası dışında, yapı boyunca sürekli olarak birbirine katmanlanmış olabilir veya olmayabilir.Maksimum esneklik gerektirdiği durumlarda kesintisiz laminasyon uygulaması yaygındırBu, bükülme veya bükülme meydana geleceği alanları bağlanmadan bırakarak başarılır.

Sert-yavaş PCB devreleri

Sert-yavaş devreler, tek bir yapıya katlanmış sert ve esnek substratlardan oluşan hibrit yapılı bir esnek devredir.Sert-yavaş devreler, sertleştirilmiş esnek yapılarla karıştırılmamalıdır, elektronik bileşenlerin ağırlığını yerel olarak desteklemek için bir sertleştiricinin takıldığı basit bir esnek devre.Sertleştirilmiş veya sertleştirilmiş esnek devre bir veya daha fazla iletken katmanına sahip olabilirBu nedenle, iki terim benzer görünebilirken, oldukça farklı ürünleri temsil ediyorlar.

Sert bir esnekliğin katmanları da normalde deliklerle kaplama yoluyla elektrikle birbirine bağlanır.Sert-yavaş devreler askeri ürün tasarımcıları arasında muazzam bir popülerlik kazanmıştır., ancak teknoloji ticari ürünlerde daha fazla kullanım buldu.1990'larda bir dizüstü bilgisayar için kart üretimi için Compaq bilgisayar tarafından teknolojinin kullanımı için etkileyici bir çaba gösterildi.Bilgisayarın ana sert-yavaş PCBA'sı kullanım sırasında bükülmese de, Compaq'ın daha sonraki tasarımları bağlantılı ekran kablosu için sert-yavaş devreler kullanıyordu.Test sırasında 1000'den 10'u bükmek2013 yılına gelindiğinde, tüketici dizüstü bilgisayarlarında sert-yavaş devrelerin kullanımı artık yaygındır.

Sert-yavaş levhalar normalde çok katmanlı yapılardır; ancak bazen iki metal katmanlı yapılar kullanılır.