Yüksek Frekanslı PCB Bilgisi

Yüksek Frekanslı PCB Bilgisi

Yüksek frekanslı PCB kart uygulamaları

Yüksek frekanslı ve indüksiyon ısıtma teknolojisi şu anda en yüksek ısıtma metal malzemeleridir, en hızlı ve çevre koruması için düşük tüketimdir.Metal malzemelerinin yaşamın her alanında yaygın olarak kullanılmıştır, ısı işleme, ısı işleme, ısı montajı ve kaynak, erime ve diğer işlemler.İş parçasının derin nüfuzunu sağlayabilir, aynı zamanda sadece yüzeyinde, ısıtma yüzey katmanı; sadece metal malzemelerin doğrudan ısıtması değil, aynı zamanda metalik olmayan malzemelerin de indirekt ısıtması olabilir.İndüksiyon ısıtma teknolojisi yaşamın her alanında daha yaygın bir şekilde uygulanacakFiziksel özellikleri, doğruluğu, teknik parametreleri çok yüksektir, yaygın olarak otomotiv çarpışma önleme sistemi, uydu sistemleri, radyo sistemleri ve diğer alanlarda kullanılır.Yüksek frekanslı elektronik ekipmanların gelişme eğilimidir.

2 yüksek frekanslı PCB kart seçimi

Yüksek dielektrik sabit, malzemenin düşük frekanslı kaybı.Genellikle Teflon olarak adlandırılır, genellikle 5GHz'den fazla kullanılır. Ayrıca FR-4 veya PPO substratları da vardır, 1GHz ~ 10GHz ürünleri arasında kullanılabilir, üç yüksek frekanslı substrat özelliği aşağıdaki gibidir.

Şu anda, epoksit reçine, PPO reçine ve florin reçini, yüksek frekanslı alt katman malzemelerinin üç türüdür, epoksit reçinin maliyeti en ucuz ve florin reçininin maliyeti en pahalıdır;ve dielektrik sabit, dielektrik kaybı, su emilim ve frekans özellikleri, en iyi flor reçine, epoksi reçine kötüdür.Sadece flüor reçine baskı kartı uygulanabilir.Açıkçası, flüor reçine yüksek frekanslı substrat performansı diğer substratlardan çok daha yüksektir, ancak katılık maliyetinin yüksek olmasının yanı sıra eksiklikleri de düşüktür.ve büyük termal genişleme katsayısıPolytetrafluoroetilen (PTFE) için: in order to improve performance with a large number of inorganic materials (such as silica SiO2) or glass cloth as reinforcing filler material to improve the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansionEk olarak, politetrafluoroetilen reçininin moleküler dayanıklılığı nedeniyle, bakır folyo ile birleştirilmesi kolay değildir, bu nedenle bakır folyo ile özel yüzey işlemine ihtiyaç duyar. Treatment with PTFE or chemical etching on the surface of the plasma etching to increase the surface roughness or in the copper foil and PTFE resin layer between the adhesive layer to increase the adhesion, ancak medya performansında bir etkisi olabilir. Flüor bazlı tüm yüksek frekanslı devre substratının geliştirilmesi hammadde tedarikçilerinin, araştırma birimlerinin,ekipman tedarikçileri, PCB üreticileri ve iletişim ürünleri üreticileri bu alanda yüksek frekanslı devre kartlarının hızlı gelişimine ayak uydurmaya ihtiyaç duyuyor.

3 Yüksek frekanslı altyapı malzeme gereksinimlerinin temel özellikleri

(1) Dielektrik sabit (Dk) küçük ve çok istikrarlı olmalıdır.Genellikle sinyal iletim hızı ne kadar küçükse o kadar iyi ve malzeme dielektrik sabitin kareköküne ters orantılıdır., sinyal iletim gecikmesine duyarlı yüksek dielektrik sabit.

(2) Dielektrik kaybı (Df), esas olarak sinyal iletim kalitesini etkileyen küçük olmalıdır, dielektrik kaybı ne kadar küçükse, sinyal kaybı da o kadar küçüktür.

(3) ve bakır folyolardaki soğuk ve sıcaklık değişiminde, bakır folyoların ayrılması sonucu meydana gelen tutarsızlıklardan dolayı mümkün olduğunca bakır folyoların termal genişleme katsayısı.

(4) Düşük su emili, yüksek su emili, nemde, dielektrik sabit ve dielektrik kaybı olduğunda etkilenir.

(5) Diğer ısı dayanıklılığı, kimyasal dayanıklılık, darbe dayanıklılığı, kabuk dayanıklılığı vb.

4 FR4 PCB kartı kartı, sıradan kart ile yüksek frekanslı kartı nasıl ayırt edilir?

Normal FR4 PCB, sıradan pamuk lif kağıdı

Yüksek frekanslı pcb, E cam kumaş

Yüksek frekanslı PCB genellikle FR4 cam lif kartıyla basılır ve tüm epoksi cam kumaş bastırılır, tüm kartın rengi daha tekdüze, parlaktır.Düşük frekanslı kartın yoğunluğundan daha büyük, odak ağırlığıdır.

Basınçtan elde edilen çok sayıda düşük maliyetli malzemeden oluşan düşük frekanslı kart, örneğin: kağıt substratı, kompozit substrat, epoksi kart (aynı zamanda 3240 epoksi kartı, fenolik kart olarak da bilinir),FR-4 cam lif (kompozite karton) ve kompozite substrat, genel yoğunluk daha düşük, arka aynı renktedir, ama dikkatli olmak için kolayca görülebilir içindeki altyapı temelde cam lif kumaş çizgileri değildir.Epoxy kart ve FR4 cam lif bileşik plaka gölge arkasındaki altyapının rengi arasındaki fark, kırık, el veya diğer aletler bir sıyrık epoxy kart, beyaz bir toz görmek kolaydır, rengi beyaz. FR4 kompozit plaka okumak için daha kolaydır,Çünkü FR4 cam lif kumaşlı., tüm plaka büyük çizgilerden oluşan bir şeridin arkasında görülebilir.

5 herhangi bir arıza fenomeni olduğunda yüksek frekanslı PCB kart performansı

Yüksek frekanslı levhaların performansı esas olarak yüksek frekanslı devre istikrarının düşük dielektrik sabit değeri nedeniyle oluşur.Yüksek frekanslı bileşenlerden kaynaklanan devreler kartı dielektrik sabit düşük sızıntıSinyal zayıflamış, frekans kayması, ciddi titreşim durdu.

6 yüksek frekanslı PCB kartı özellikleri

The high-frequency circuit board provided by the utility model is provided with a rib which can block the flow glue at the upper opening and the lower opening edge of the hollow groove of the core board, böylece çekirdek kartı üst ve alt yüzeylerine yerleştirilen kaplama katmanı ile kaplanır Bakır plaka yapıştırıldığında, yapıştırıcı içi boş tankın içine girmez, yaniYüksek frekanslı devre kartı ikinci bir presleme işlemiyle bitirilebilir, ve yüksek frekanslı devre hizmet modelinde Plakada basit yapı, düşük maliyet ve kolay üretim avantajları vardır.

7 yüksek frekanslı PCB kart üretimi gereksinimleri

Yüksek frekanslı levhalar zor olan levhalardan biridir, bu yüzden üretim gereksinimlerini karşılamaya çalışmalıyız.

Borlama

1, sondaj hızı yavaş 180 / S yeni bir sondaj ağzını kullanmak için, alüminyum üst ve alt yastık, en iyi tek PNL sondaj, delikler su olamaz

2, PTH delik şablonunun üzerindeki gözenek ajanı yoğun sülfürik asit (tercihen değil) 30Min

3, maden plakaları öğütmek ve normal iki taraflı üretim ile aynı

4, Özel dikkat: yapıştırıcı kalıntısına ek olarak yüksek frekanslı kart.

Anti kaynak

1. Yüksek frekanslı tahta Eğer yeşil primer gerekir lüt maskesinde MI kırmızı bölümde kapak öncesinde öğütme izin vermez.

2Eğer substrat yeşil yağ üzerinde basılması gerekiyorsa yeşil yağ iki kez basmak için (substrat yeşil yağ kabarcık önlemek için), kazım ve geri çekilme teneke daha önce öğütme plaka olamaz,Sadece hava kurudu. 43T ekranı olan ilk baskı, normal baskı bölümü pişirme levhası: 50 derece 50Min 75 derece 50Min 95 derece 50Min 120 derece 50Min 135 derece 50Min 150 derece 50Min,çizgi filmine maruz kalmış, öğütme sonrası geliştirilebilir, ikinci zaman normal üretim.

3Eğer altyapının bir kısmı yeşil yağ üzerinde basılması gerekiyorsa, altyapının bir kısmı yeşil yağ üzerinde basılmıyorsa, bir "primer filmi" gereklidir, film desteği sadece altyapının yeşil yağını tutar,Alt pişmiş tabak ve sonra ikinci normal üretim zaman. Aşağıdaki resim 018212 özel bir "film desteği" ihtiyacı.

Özel dikkat benzer 018092 substrat yeşil yağ üzerinde basılmıyor sadece bir kez yeşil yağ basılabilir (şekil, yeşil yağ penceresi mavi bölümüne bakın),Yöntem yeşil yağ geliştirilmeden sonra ilk yeşil yağı önlemek için..

Spray teneke

150 derece eklemeden önce sprey teneke 30Min sprey teneke edilebilir

Hat toleransları

Gerekli hat genişliği toleransı olmadan müşteri gereksinimlerine göre üretmek için gerekli ± 0,05 mm.